联特科技获得发明专利授权：“一种用于光学COB封装的返修装置”

证券之星消息，根据企查查数据显示联特科技（301205）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种用于光学COB封装的返修装置”，专利申请号为CN201811158434.9，授权日为2024年6月4日。

专利摘要：本发明涉及光通信技术领域，提供了：一种用于光学COB封装的返修装置，包括工作平台，工作平台上安装有固定组件、加热组件、观察组件以及剥离组件；固定组件，用于固定PCBA板；所述加热组件，用于加热所述PCBA板；观察组件，用于实时监测所述PCBA板状况；所述剥离组件，用于将所述PCBA板上经过加热后松动的PD芯片取下。本发明的一种用于光学COB封装的返修装置，通过加热组件可以加热固定组件上固定的PCBA板，加热可以加速PD与PCBA之间粘胶的分子运动，以降低PD芯片与所述PCBA板之间的固化程度，使得更容易通过剥离组件将PD芯片从PCBA板上剥离，剥离的过程在观察组件下实时观察，且整个过程都通过机械组件完成，比起纯手工要更加精准，不会损坏PCBA板上的贴片元器件。

今年以来联特科技新获得专利授权27个，较去年同期增加了58.82%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了5730.62万元，同比减13.32%。

数据来源：企查查

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