恩智浦与台积电附属公司计划投资78亿美元在新加坡建芯片厂

6月5日，据报道，恩智浦与台积电附属公司计划投资78亿美元在新加坡建芯片厂。这一重大投资项目旨在扩大两家公司的生产能力，以满足全球对先进半导体芯片不断增长的需求。此举预计将促进当地经济发展，并为半导体产业的全球供应链增加新的活力。