芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃,这为几十年来芯片材料的最大转变之一奠定了基础——而且这将带来一系列新的挑战,需要数年时间才能完全解决。十多年来,人们一直在讨论用玻璃来替代硅和有机基板,主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律的失效,从平面芯片向先进封装的转变现在几乎已成为尖端设计的必然趋势。现在的挑战是如何更有效地制造这些设备,而玻璃已经成为封装和光刻技术前沿的关键推动因素。英特尔去年宣布将在...
网页链接芯片行业正在竞相开发用于先进封装的玻璃,这为几十年来芯片材料的最大转变之一奠定了基础——而且这将带来一系列新的挑战,需要数年时间才能完全解决。十多年来,人们一直在讨论用玻璃来替代硅和有机基板,主要用于多芯片封装。但随着摩尔定律的失效,从平面芯片向先进封装的转变现在几乎已成为尖端设计的必然趋势。现在的挑战是如何更有效地制造这些设备,而玻璃已经成为封装和光刻技术前沿的关键推动因素。英特尔去年宣布将在...
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