下一代HBM计划，SK海力士宣布

半导体行业观察05-31

韩国SK海力士公司周四表示，正在制定明年的高容量存储器（HBM）芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中，SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示：“纵观当前的市场形势，大型科技客户正在加快新产品的发布时间，以确保在AI领域领先。因此，我们也在提前讨论今年和明年的计划，以确保及时供应下一代HBM产品。” SK海力士是...

网页链接

免责声明：本文观点仅代表作者个人观点，不构成本平台的投资建议，本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证，亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白

发表看法

{"i18n":{"language":"zh_CN"},"isChannel":false,"data":{"share":"https://www.laohu8.com/m/news/2439398084?lang=zh_CN&edition=full","thumbnail":"","is_english":false,"pubTime":"2024-05-31 09:49","share_image_url":"https://static.laohu8.com/e9f99090a1c2ed51c021029395664489","id":"2439398084","market":"hk","top_or_hot":-1,"title":"下一代HBM计划，SK海力士宣布","media":"半导体行业观察","content":"<div>\n<p>韩国SK海力士公司周四表示，正在制定明年的高容量存储器（HBM）芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中，SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示：“纵观当前的市场形势，大型科技客户正在加快新产品的发布时间，以确保在AI领域领先。因此，我们也在提前讨论今年和明年的计划，以确保及时供应下一代HBM产品。” SK海力士是...</p>\n\n<a href=\"https://tech.ifeng.com/c/8a1m8Xe1ETg\">网页链接</a>\n\n</div>\n","source":"ifeng_tech","html":"<!DOCTYPE html>\n<html>\n<head>\n<meta http-equiv=\"Content-Type\" content=\"text/html; charset=utf-8\" />\n<meta name=\"viewport\" content=\"width=device-width,initial-scale=1.0,minimum-scale=1.0,maximum-scale=1.0,user-scalable=no\"/>\n<meta name=\"format-detection\" content=\"telephone=no,email=no,address=no\" />\n<title>下一代HBM计划，SK海力士宣布</title>\n<style type=\"text/css\">\na,abbr,acronym,address,applet,article,aside,audio,b,big,blockquote,body,canvas,caption,center,cite,code,dd,del,details,dfn,div,dl,dt,\nem,embed,fieldset,figcaption,figure,footer,form,h1,h2,h3,h4,h5,h6,header,hgroup,html,i,iframe,img,ins,kbd,label,legend,li,mark,menu,nav,\nobject,ol,output,p,pre,q,ruby,s,samp,section,small,span,strike,strong,sub,summary,sup,table,tbody,td,tfoot,th,thead,time,tr,tt,u,ul,var,video{ font:inherit;margin:0;padding:0;vertical-align:baseline;border:0 }\nbody{ font-size:16px; line-height:1.5; color:#999; background:transparent; }\n.wrapper{ overflow:hidden;word-break:break-all;padding:10px; }\nh1,h2{ font-weight:normal; line-height:1.35; margin-bottom:.6em; }\nh3,h4,h5,h6{ line-height:1.35; margin-bottom:1em; }\nh1{ font-size:24px; }\nh2{ font-size:20px; }\nh3{ font-size:18px; }\nh4{ font-size:16px; }\nh5{ font-size:14px; }\nh6{ font-size:12px; }\np,ul,ol,blockquote,dl,table{ margin:1.2em 0; }\nul,ol{ margin-left:2em; }\nul{ list-style:disc; }\nol{ list-style:decimal; }\nli,li p{ margin:10px 0;}\nimg{ max-width:100%;display:block;margin:0 auto 1em; }\nblockquote{ color:#B5B2B1; border-left:3px solid #aaa; padding:1em; }\nstrong,b{font-weight:bold;}\nem,i{font-style:italic;}\ntable{ width:100%;border-collapse:collapse;border-spacing:1px;margin:1em 0;font-size:.9em; }\nth,td{ padding:5px;text-align:left;border:1px solid #aaa; }\nth{ font-weight:bold;background:#5d5d5d; }\n.symbol-link{font-weight:bold;}\n/* header{ border-bottom:1px solid #494756; } */\n.title{ margin:0 0 8px;line-height:1.3;color:#ddd; }\n.meta {color:#5e5c6d;font-size:13px;margin:0 0 .5em; }\na{text-decoration:none; color:#2a4b87;}\n.meta .head { display: inline-block; overflow: hidden}\n.head .h-thumb { width: 30px; height: 30px; margin: 0; padding: 0; border-radius: 50%; float: left;}\n.head .h-content { margin: 0; padding: 0 0 0 9px; float: left;}\n.head .h-name {font-size: 13px; color: #eee; margin: 0;}\n.head .h-time {font-size: 11px; color: #7E829C; margin: 0;line-height: 11px;}\n.small {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.9); -webkit-transform: scale(0.9); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.smaller {font-size: 12.5px; display: inline-block; transform: scale(0.8); -webkit-transform: scale(0.8); transform-origin: left; -webkit-transform-origin: left;}\n.bt-text {font-size: 12px;margin: 1.5em 0 0 0}\n.bt-text p {margin: 0}\n</style>\n</head>\n<body>\n<div class=\"wrapper\">\n<header>\n<h2 class=\"title\">\n下一代HBM计划，SK海力士宣布\n</h2>\n\n<h4 class=\"meta\">\n\n\n2024-05-31 09:49 北京时间&nbsp;&nbsp;&nbsp;<a href=https://tech.ifeng.com/c/8a1m8Xe1ETg><strong>半导体行业观察</strong></a>\n\n\n</h4>\n\n</header>\n<article>\n<div>\n<p>韩国SK海力士公司周四表示，正在制定明年的高容量存储器（HBM）芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中，SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示：“纵观当前的市场形势，大型科技客户正在加快新产品的发布时间，以确保在AI领域领先。因此，我们也在提前讨论今年和明年的计划，以确保及时供应下一代HBM产品。” SK海力士是...</p>\n\n<a href=\"https://tech.ifeng.com/c/8a1m8Xe1ETg\">网页链接</a>\n\n</div>\n\n\n</article>\n</div>\n</body>\n</html>\n","isBrief":false,"type":0,"news_type":1,"symbol":"LU0289739343.SGD","symbol_name":"SUSTAINABLE GLOBAL THEMATIC PORTFOLIO \"A\" (SGD) ACC","start_time":0,"source_url":"https://tech.ifeng.com/c/8a1m8Xe1ETg","article_id":"2439398084","we_media_id":null,"thumbnails":[],"rights":null,"url":"https://stock-news.laohu8.com/highlight/detail?id=2439398084","pubTimestamp":1717120178,"sourceInfo":{"source_id":"ifeng_tech","name":"凤凰网财经"},"weMediaInfo":null,"summary":"韩国SK海力士公司周四表示，正在制定明年的高容量存储器芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中，SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示：“纵观当前的市场形势，大型科技客户正在加快新产品的发布时间，以确保在AI领域领先。因此，我们也在提前讨论今年和明年的计划，以确保及时供应下一代HBM产品。”","collect":0,"end_time":0,"defaultTopTitle":"ifeng.com","property":[],"viewcount":null,"language":"zh","relate_stocks":{"LU0289739343.SGD":"SUSTAINABLE GLOBAL THEMATIC PORTFOLIO \"A\" (SGD) ACC","BK4503":"景林资产持仓","LU1878469433.USD":"THREADNEEDLE (LUX) - AMERICAN SMALLER COMPANIES \"A\" (USD) ACC","BK4551":"寇图资本持仓","PI":"Impinj, Inc.","LU0256863811.USD":"ALLIANZ US EQUITY \"A\" INC","IE00BFSS7M15.SGD":"Janus Henderson Balanced A Acc SGD-H","LU0234570918.USD":"高盛全球核心股票组合Acc Close","LU0238689110.USD":"贝莱德环球动力股票基金","IE0034235295.USD":"PINEBRIDGE GLOBAL DYNAMIC ASSET ALLOCATION \"A\" (USD) ACC","BK4581":"高盛持仓","BK4090":"商品化工","LU0170899867.USD":"EASTSPRING INVESTMENTS WORLD VALUE EQUITY  \"A\" (USD) ACC","BK4550":"红杉资本持仓","IE00BJJMRX11.SGD":"Janus Henderson Balanced A Acc SGD","LU0072462426.USD":"贝莱德全球配置 A2","IE00BDCRKT87.USD":"PINEBRIDGE GLOBAL DYNAMIC ASSET ALLOCATION \"ADC\" (USD) INC","LU0079474960.USD":"联博美国增长基金A","GB00BDT5M118.USD":"天利环球扩展Alpha基金A Acc","LU0056508442.USD":"贝莱德世界科技基金A2","BK4579":"人工智能","HBM":"HudBay Minerals Inc","IE00BJJMRY28.SGD":"Janus Henderson Balanced A Inc SGD","BK4529":"IDC概念","IE00BMPRXN33.USD":"NEUBERGER BERMAN 5G CONNECTIVITY \"A\" (USD) ACC","BK4168":"多种金属与采矿","BK4023":"应用软件","LU0109392836.USD":"富兰克林科技股A","BK4592":"伊斯兰概念","IE0004445015.USD":"JANUS HENDERSON BALANCED \"A2\" (USD) ACC","MRAM":"Everspin Technologies Inc","BK4585":"ETF&股票定投概念","BK4567":"ESG概念","LU0175139822.USD":"AB FCP I Global Equity Blend A USD","LU0097036916.USD":"贝莱德美国增长A2 USD","LU0320765059.SGD":"FTIF - Franklin US Opportunities A Acc SGD","IE00B3M56506.USD":"NEUBERGER BERMAN EMERGING MARKETS EQUITY \"A\" (USD) ACC","BK4587":"ChatGPT概念","IE00BD6J9T35.USD":"NEUBERGER BERMAN NEXT GENERATION MOBILITY \"A\" (USD) ACC","RTC":"百家云","PCM":"PCM Fund","LU0198837287.USD":"UBS (LUX) EQUITY SICAV - USA GROWTH \"P\" (USD) ACC","LU0289961442.SGD":"SUSTAINABLE GLOBAL THEMATIC PORTFOLIO \"AX\" (SGD) ACC","IE0034235188.USD":"PINEBRIDGE GLOBAL FOCUS EQUITY \"A\" (USD) ACC","NVDA":"英伟达","BK4588":"碎股","BK4527":"明星科技股","GB":"Global Blue Group Holding AG","LU0127658192.USD":"EASTSPRING INVESTMENTS GLOBAL TECHNOLOGY \"A\" (USD) ACC","BK4141":"半导体产品"},"translate_title":"Next-gen HBM plans, SK Hynix announces","themeId":null,"isJumpTheme":false,"ttsUrl":null,"symbols_score_info":{"RTC":1,"PI":1,"PCM":1,"MRAM":1,"HBM":1,"GB":1,"NVDA":0.69},"content_text":"韩国SK海力士公司周四表示，正在制定明年的高容量存储器（HBM）芯片的供应计划，因为客户正在提前发布产品计划，以搭上人工智能热潮的顺风车。在最近一次负责HBM芯片的新任高管圆桌讨论中，SK海力士副总裁与营销负责人金基泰表示：“纵观当前的市场形势，大型科技客户正在加快新产品的发布时间，以确保在AI领域领先。因此，我们也在提前讨论今年和明年的计划，以确保及时供应下一代HBM产品。” SK海力士是三星电子全球第二大存储器芯片制造商，但却是HBM的主要供应商，HBM是一种对生成式AI设备至关重要的高性能堆栈式DRAM芯片。该公司是首家于2013年开发第一代HBM芯片的内存供应商，并在随后几年推出了后续产品——HBM2、HBM2E 以及最新的第四代 HBM3 芯片。2023年 4 月，SK 开发出全球首款12层HBM3 DRAM 产品， 内存容量为 24 千兆字节 (GB)，为业内最大。2023年 8 月，该公司推出了业界性能最佳的第五代 HBM DRAM HBM3E，用于 AI 应用， 并向其客户 Nvidia Corp. 提供了样品以进行性能评估。今年 3 月，SK 海力士开始大批量生产 HBM3E 芯片，这是业界推出的另一个公司，同时表示将把第六代 HBM4 芯片的量产提前到 2025 年。大容量 NAND 受到业界关注SK 海力士副总裁兼 HBM 工艺集成（PI）负责人 Kwon Un-oh 表示：“通过先发制人地确保技术和量产专业知识，我们已经能够建立起稳固的竞争力。”先进封装开发部副总裁兼负责人Son Ho-young敦促公司为更好的存储器和系统芯片的融合。SK海力士表示，受AI学习和推理高端芯片需求不断增长的推动，预计今年全球DRAM市场规模将达到65%，达到117万亿韩元（850亿美元）。本月初，首席执行官Kwak Noh-jung在新闻发布会上表示，其HBM芯片产能几乎已被预订满到明年。SK海力士NAND先进工艺集成副总裁Oh Hae-soon表示，NAND闪存是AI时代的另一个前景光明的部分她表示：“随着对大规模AI服务器的需求不断增长，eSSD等NAND解决方案开始受到业界关注。”新兴存储芯片SK海力士革命技术中心 (RTC)副总裁Yi Jae-yun表示，公司还在密切关注新兴存储芯片，如仅选择器存储器 (SOM)、自旋存储器和突触存储器，这些芯片具有超高速、高容量和较低的价格，以及磁性 RAM (MRAM)、电阻式 RAM (RRAM) 和相变存储器 (PCM) 芯片。分析师表示，在存储芯片制造商中，SK海力士是AI应用爆炸式增长的最大受益者，因为它是Nvidia Corp.的最大AI芯片供应商，而Nvidia控制着80%的AI芯片市场。SK集团董事长崔泰源最近在接受日本媒体日经新闻采访时表示，如果SK海力士看到AI芯片融资需求，该公司正在考虑在韩国或美国建立HBM工厂的可能性。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":0},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; +claudebot@anthropic.com)","isDev":false,"isTTM":false,"deviceId":"web-server-community-laohu8-v3","version":"4.24.2","shortVersion":"4.24.2","platform":"web","vendor":"web","appName":"laohu8","isIOS":false,"isAndroid":false,"isTiger":false,"isTHS":false,"isWeiXin":false,"isWeiXinMini":false,"isWeiBo":false,"isQQ":false,"isBaiduSwan":false,"isBaiduBox":false,"isDingTalk":false,"isToutiao":false,"isOnePlus":false,"isHuaWei":false,"isXiaomi":false,"isXiaomiWebView":false,"isOppo":false,"isVivo":false,"isSamsung":false,"isMobile":false},"href":"/m/news/2439398084"}