金吾财讯 | 据市场消息,日月光(ASX)锁定AI应用,推出powerSiP™创新供电平台,减少信号和传输损耗。日月光表示,powerSiP™技术创新可使电流密度增加50%,并将布线功耗从12%降低至6%,相较于传统并排配置的布线功耗降低了50%。业界认为,此技术直接对准数据中心效能和功耗改进要求。高效能运算(HPC)对于芯片需求,已由制程微缩转向封装堆叠,该技术强化日月光3D封装技术及未来营运表现,有助抢攻覆盖范围不断扩大的AI市场规模。
金吾财讯 | 据市场消息,日月光(ASX)锁定AI应用,推出powerSiP™创新供电平台,减少信号和传输损耗。日月光表示,powerSiP™技术创新可使电流密度增加50%,并将布线功耗从12%降低至6%,相较于传统并排配置的布线功耗降低了50%。业界认为,此技术直接对准数据中心效能和功耗改进要求。高效能运算(HPC)对于芯片需求,已由制程微缩转向封装堆叠,该技术强化日月光3D封装技术及未来营运表现,有助抢攻覆盖范围不断扩大的AI市场规模。
精彩评论