5月23日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.18亿元,居两市第426位,当日融资偿还额0.10亿元,净买入862.55万元。最近三个交易日,21日-23日,德邦科技分别获融资买入0.02亿元、0.05亿元、0.18亿元。融券方面,当日融券卖出0.08万股,净买入0.11万股。
网页链接5月23日,沪深两融数据显示,德邦科技获融资买入额0.18亿元,居两市第426位,当日融资偿还额0.10亿元,净买入862.55万元。最近三个交易日,21日-23日,德邦科技分别获融资买入0.02亿元、0.05亿元、0.18亿元。融券方面,当日融券卖出0.08万股,净买入0.11万股。
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