商汤科技获阿里领投6亿美元融资

中金在线05-07

商汤科技获阿里领投6亿美元融资。天津大学材料学院教授何春年团队研发出一种新型氧化物弥散强化铝合金,将铝合金的服役温度从350℃提高至500℃,攻克了铝合金难以在400℃以上高温环境应用的难题。相关研究成果以“超分散氧化物强化的耐热铝合金”为题发表于《自然材料》期刊上。相关个股: 钢研高纳 (300034)、 立中集团 (300428)。

网页链接
免责声明:本文观点仅代表作者个人观点,不构成本平台的投资建议,本平台不对文章信息准确性、完整性和及时性做出任何保证,亦不对因使用或信赖文章信息引发的任何损失承担责任。

精彩评论

我们需要你的真知灼见来填补这片空白
发表看法