5月3日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸,环比下滑5.4%,同比下滑13.2%。SEMI硅产品制造商委员会(SMG)主席李崇伟表示,IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响,第一季所有尺寸硅晶圆出货同步下滑,其中抛光晶圆较去年同期减少幅度略高于磊晶晶圆。李崇伟说,部分晶圆厂产能利用率于2023年第四季触底,数据中心的先进制程逻辑产品和内存...
网页链接5月3日消息,据国际半导体产业协会(SEMI)统计,今年一季度全球硅晶圆出货量降至28.34亿平方英寸,环比下滑5.4%,同比下滑13.2%。SEMI硅产品制造商委员会(SMG)主席李崇伟表示,IC晶圆厂使用率持续下降及库存调整影响,第一季所有尺寸硅晶圆出货同步下滑,其中抛光晶圆较去年同期减少幅度略高于磊晶晶圆。李崇伟说,部分晶圆厂产能利用率于2023年第四季触底,数据中心的先进制程逻辑产品和内存...
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