奥特维 披露投资者关系活动记录表显示,公司主推0BB工艺为焊接+印胶,已通过客户端验证。公司电池片端设备产品包括LPCVD、激光辅助烧结设备、丝网印刷线、光注入退火炉等,并预计2024年Q3-Q4有望收获订单。公司的AOI检测设备主要应用于 半导体 封测端,受益于多产品布局,可开展与客户更多合作。2024年Q1公司现金流为负,预计Q2现金流会有明显好转。
网页链接奥特维 披露投资者关系活动记录表显示,公司主推0BB工艺为焊接+印胶,已通过客户端验证。公司电池片端设备产品包括LPCVD、激光辅助烧结设备、丝网印刷线、光注入退火炉等,并预计2024年Q3-Q4有望收获订单。公司的AOI检测设备主要应用于 半导体 封测端,受益于多产品布局,可开展与客户更多合作。2024年Q1公司现金流为负,预计Q2现金流会有明显好转。
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