芯瑞达获得发明专利授权：“一种LED倒装基板”

证券之星消息，根据企查查数据显示芯瑞达（002983）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种LED倒装基板”，专利申请号为CN201910753630.9，授权日为2024年4月23日。

专利摘要：本发明公开了一种LED倒装基板，包括铝基板和铜材导电层，所述铝基板的顶部水平连接有绝缘层，所述绝缘层的顶部水平连接有铜材导电层，所述铜材导电层的顶部设置有锡层。所述铜材导电层的顶部中端设置有凹槽，且铜材导电层的上部通过凹槽连接有倒装芯片。锡层能在氧化后不变色，不影响产品性能；锡层在固晶时，不需再使用锡膏；锡层相比银/金，成本优势较大；锡层厚度可控，常在8‑25um之内，相比锡膏的100‑130um厚度具有更短的导热路径。加热块温度230℃，不会使油墨变色，且能使得倒装芯片在使用中导电均匀。

今年以来芯瑞达新获得专利授权3个，较去年同期减少了57.14%。结合公司2023年年报财务数据，2023年公司在研发方面投入了4503.21万元，同比增0.72%。

数据来源：企查查

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