芯原携最新的高效能IP应用亮相2024年国际嵌入式展

芯原VeriSilicon04-09

2024年4月9日，德国纽伦堡—— 芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH)今日亮相于德国纽伦堡举办的2024年国际嵌入式展(Embedded World 2024)，在Hall 4A-518号展位展示各种基于芯原最新技术和先进解决方案的领先的客户产品。芯原的一站式芯片定制服务和半导体 IP授权服务为客户提供智能、安全且高度可适应的解决方案，覆盖人工智能 (AI)和机器学习、物联网 ...

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