金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“存储器器件、计算器件以及计算方法“,授权公告号CN113314163B,申请日期为2021年2月。专利摘要显示,电荷共享方案用于减轻单元电流的变化,以便为CIM计算获得更高的精度。在一些实施例中,电容器与每个SRAM单元相关联,并且与列中的所有SRAM单元相关联的电容器包括来平均化RBL电流。在一些实施...
网页链接金融界2024年4月8日消息,据国家知识产权局公告,台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“存储器器件、计算器件以及计算方法“,授权公告号CN113314163B,申请日期为2021年2月。专利摘要显示,电荷共享方案用于减轻单元电流的变化,以便为CIM计算获得更高的精度。在一些实施例中,电容器与每个SRAM单元相关联,并且与列中的所有SRAM单元相关联的电容器包括来平均化RBL电流。在一些实施...
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