CFMS2024：迎接AI新挑战慧荣推UFS 4.0旗舰主控SM2756

中关村在线04-01

3月20日，新一届的2024中国闪存市场峰会（以下简称“CFMS2024”）如期在深圳举行。在今年CFMS2024展会上，能够感觉到几乎所有存储供应链企业都在积极拥抱AI技术，希望全新的AI概念能够帮助传统手机、PC及服务器应用实现新的存储需求，从而进一步推动行业发展。慧荣科技CAS（终端与车用存储）业务群资深副总段喜亭先生在峰会上也同样强调，人工智能将成为未来产业发展的新方向，无论是高端智能手机...

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HS-Gear4x2-Lane标准和SCSI体系结构模型(SAM)，以其独特的单通道设计和对最新3DTLC和QLCNAND技术的支持，能够达到2150MB/s的顺序读取速度和1900MB/s的顺序写入速度，可满足主流与入门级智能手机、物联网装置、以及车载应用的存储需求。据慧荣科技展台工作人员介绍，SM2756和SM2753两款主控均搭载了LDPCECC引擎，支持低功耗解码模式，并带有SRAM资料错误侦测与修正功能，强化了可靠性、提升效能并减少了功耗。其中SM2756预计2024年中量产，主要面向需要高性能、大容量和低功耗的旗舰智能手机。而SM2753目前已经进入量产阶段，它除了性能优势外更具备成本效益，两者结合一定能给嵌入式芯片市场带来不小冲击。同时慧荣展台还展示了移动PSSD的主控芯片产品，包括SM2322和SM2320。相信大家对SM2320主控已经非常熟悉，它采用单芯片设计，将桥接芯片直接嵌入到了主控芯片内部，大幅缩减了主板占用面积，可以将移动固态硬盘做到更小。正如图上展示牌所示，目前像金士顿、威刚、爱国者、雷克沙、英睿达、小米、梵想等品牌的PSSD全部都采用了这款主控，并且用户口碑反馈极好。另外，我们还见到了最新的SM2322主控芯片，从展示牌来看它采用了4通道设计，最大容量相比SM2320翻了一倍，最大支持8TB容量。并且还支持4KBLDPC技术，可以更好的延长了PSSD的使用寿命。其实伴随着手机终端接口的逐步统一，Type-C接口的移动固态硬盘的应用面会越来越广，将成为很多移动创意伙伴最贴心的生产力工具。伴随着AI技术的逐渐普及，未来智能手机、智能穿戴、loT设备将会迎来新一轮的迭代更新潮，这也给慧荣科技嵌入式存储业务带来的新的增长点。而且从展会中我们也能看出慧荣科技的准备是相当充足的，不仅有产品技术遥遥领先于业界的SM2753和SM2756，同时还在PSSD端提前布局，推出支持更大容量、更稳定的SM2322主控芯片，这些都表明了慧荣科技把控未来趋势的能力，所以相信无论行业如何发展，我们都会一如既往的使用到基于慧荣嵌入式存储的产品。(8635377)","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 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