4月4日，随着中国台湾开始从 25 年来最严重的地震中恢复过来，当地半导体行业正在迅速恢复运作。为苹果(AAPL.US)和英伟达(NVDA.US)提供先进芯片的台积电(TSM.US)表示，虽然部分厂区的少数设备受损并影响部分产线生产，主要机台包含所有极紫外光刻设备皆无受损。台积电在震后10小时内已将约70%至80%的机器重新投入运作。
台积电在一份声明中称：“包括所有极紫外光刻工具在内，我们的关键设备未遭受损害。” 该公司表示，尽管某些设施的少量工具受损，但正动用一切可用资源确保全面恢复。
据了解，该公司最昂贵的设备是荷兰阿斯麦(ASML.US)生产的极紫外线机器，这些设备用于制造最新款iPhone的处理器，以及英伟达用于训练像ChatGPT等人工智能模型的芯片。
此外，中国台湾另一家较小的芯片制造商联电(UMC.US)也表示将重启正常运营和出货，地震对其运营的影响不大。联电在新竹和台南的一些工厂暂停了部分机器运作，并撤离了某些设施。
台积电生产汽车芯片的子公司先锋国际半导体公司(Vanguard International Semiconductor Corp.)称，其约80%的机器已在周四中午之前重新启动，并正逐步恢复生产。
台积电震后快速恢复，分析师乐观态度升温
据悉从台积电到联电，再到日月光半导体，这些来自中国台湾的芯片制造公司所生产的芯片覆盖全球80%左右的消费电子，绝大多数用于PC、iPhone系列智能手机，甚至部分应用于电动汽车以及高性能计算，这些芯片基本上都由中国台湾芯片公司进行生产和封装。
不仅如此，台积电的芯片生产线，即使是最轻微的震动也容易受到剧烈影响。一次轻微的地震带来的刻蚀、沉积薄膜等制造误差和瑕疵非常有可能毁掉一整个硅片，进而有可能毁掉一条需要众多高端制造设备共同参与的5nm以及以下先进制程芯片生产线。
并且更加值得注意的是，对于拥有更高逻辑密度，更复杂电路设计，以及对芯片制造设备更高的功率和精准度要求的AI芯片来说，设备暂停运作以及硅片损毁对于AI芯片短期产能的影响可能要大得多。
此前有媒体爆料称，由于英伟达H100、H200以及B200系列AI 芯片订单数量无比庞大，加之AMD MI300系列订单同样火爆，基于台积电3nm、4nm以及5nm先进制程的先进封装产能已全线满载。
因此，在一些分析人士看来，中国台湾这次地震也给这家全球最大规模的5nm及以下先进制程芯片制造商的生产计划带来不确定性，尤其是当前全球企业需求最为旺盛的AI芯片短期供应前景蒙上阴霾，供不应求之势可能升级。
其中，分析师Bum Ki Son和Brian Tan在地震后不久写道:“一些高端芯片需要在真空状态下连续几周全天候无缝运行。”“中国台湾北部工业区的停产可能意味着一些正在生产的高端芯片可能会受到影响。”
不过，这些分析师对损失的评估很快变得更加乐观。
花旗集团的分析师表示，台积电的业务受到的影响应该是“可控的”，同时，杰富瑞金融集团的分析师也表示，负面影响应该是“有限的”。
他们写道：“值得庆幸的是，灾难发生后建筑规范得到了完全修订，即使在震中，伤害也看起来有限。”
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