4月1日消息,晶圆代工大厂联电获得了来自苹果射频功率放大器(PA)供应商Qorvo的大单,预计投片量高达上万片。这也是联电继为联咏代工驱动相关芯片供货苹果后,再次拿下苹果所需的关键芯片的代工订单。报道称,Qorvo将为苹果下一代iPhone供应天线元件,将整合新芯片并搭配Qorvo的功率放大器供应给苹果,而的新芯片将会采用联电的3DIC技术代工。虽然Qorvo的功率放大器产品主要交由稳懋等砷化镓...
网页链接4月1日消息,晶圆代工大厂联电获得了来自苹果射频功率放大器(PA)供应商Qorvo的大单,预计投片量高达上万片。这也是联电继为联咏代工驱动相关芯片供货苹果后,再次拿下苹果所需的关键芯片的代工订单。报道称,Qorvo将为苹果下一代iPhone供应天线元件,将整合新芯片并搭配Qorvo的功率放大器供应给苹果,而的新芯片将会采用联电的3DIC技术代工。虽然Qorvo的功率放大器产品主要交由稳懋等砷化镓...
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