智通财经APP获悉,韩国存储巨头SK海力士的首席执行官Kwak Noh-Jung周三表示,预计到2024年,用于人工智能(AI)芯片组的高带宽内存(HBM)芯片在其DRAM芯片销售中的比例将从2023年的个位数上升到两位数。高盛也看好HBM市场,认为HBM市场供不应求的情况未来几年将持续,并预计市场规模将从2022年到2026年前增长10倍。据了解,HBM存储系统自2023年以来因AI芯片需求而...
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