摩根大通指出,得益于紧密集成的封装技术、领先的工艺技术以及最广泛的客户生态系统,台积电在Al半导体领域的护城河似乎比以前的产品周期更宽。AI芯片需求“狂飙”,继英伟达起飞之后,台积电将成为下一个“王者”?目前AI增长预期强劲,受益者范围进一步扩大,摩根大通在周三的报告中指出:本轮技术上升周期将由AI生态中的硬件需求驱动,从训练芯片到训练芯片,再到数据中心和边缘计算。AI芯片需求增长继续保持强劲,...
网页链接摩根大通指出,得益于紧密集成的封装技术、领先的工艺技术以及最广泛的客户生态系统,台积电在Al半导体领域的护城河似乎比以前的产品周期更宽。AI芯片需求“狂飙”,继英伟达起飞之后,台积电将成为下一个“王者”?目前AI增长预期强劲,受益者范围进一步扩大,摩根大通在周三的报告中指出:本轮技术上升周期将由AI生态中的硬件需求驱动,从训练芯片到训练芯片,再到数据中心和边缘计算。AI芯片需求增长继续保持强劲,...
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