华泰证券AMAT(AMAT.US)Q1启示：24年HBM、先进设备需求旺盛

智通财经02-21

智通财经APP获悉，华泰证券发布研究报告称，AMAT发布Q1F24业绩，此次业绩会上看到：1)Q1F24中国大陆收入占比45%，AMAT预计全年中国占比将下降到30%左右的常规水平;2)展望2024年全球半导体设备市场，先进制程相关需求强劲，ICAPS因产能利用率同比下降，HBM带动DRAM持续改善;NAND需求有望同比增长但仍低于2023年水平且在整体WFE投资中占比低于10%;3)HBM、...

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Services)/显示业务分别营收49.09/14.76/2.44亿美元，non-GAAP营业利润率分别为36%/28%/10%。公司指引Q2F24预计实现营收61-69亿美元，中位数同/环比下降2.0%/3.1%，半导体/AGS/显示预计实现收入48/15/1.5亿美元，non-GAAP毛利率预计为47.3%。Q1F24：DRAM表现强劲，中国大陆收入占比持续提升按终端应用分，Q1F24逻辑/代工收入占比环比下降7pct至62%，Dram占比显著提升至34%(4QFY23为27%)，DRAM收入同比增长150%，闪存收入占比4%。收入按地区来看，中国大陆收入占比环比持续提升1pct/同比提升28pct至45%，收入同比增长161.7%，美国收入占比环比微降至11%，欧洲收入占比6%，日本收入占比9%，韩国占比环比提升7pct至18%，中国台湾占比环比下降6pct至8%，AMAT认为FY24Q1和Q2中国DRAM需求高企，但预计全年占比将下降到30%的常规水平。行业观点1#：24年全球WFE市场先进需求增长，HBM拉动DRAM需求展望2024，尽管一些重要项目有所推迟，先进制程代工逻辑需求仍逐年走强。AMAT预测 ICAPS (物联网IoT、通信Communications、汽车Automotive、电源和传感器Power and Sensors)需求将略低于 2023 年。部分终端市场的疲软被强劲的区域投资所抵消，AMAT预计 2024年NAND 收入将同比增长，但 NAND需求仍仅占WFE投资的 10% 以下。DRAM受益于HBM高景气度，DRAM需求持续走强，AMAT预计其24年HBM封装收入同比增长4倍至接近5亿美元，2024年先进封装业务收入预计15亿美元，并有望在未来几年翻倍。行业观点2#：HBM、GAA-FET是半导体设备市场核心推动力HBM使用的芯片比标准 DRAM 大两倍以上，这意味着生产相同体积的芯片需要两倍以上的容量。除此之外，芯片堆叠所需的封装步骤进一步增加市场规模。2023 年，HBM仅占 DRAM 产量的 5% 左右，但AMAT预计未来几年HBM产量将以 50% 的复合年增长率增长。FinFET到GAA-FET的转变，复杂的 3D 结构可以使芯片的能效提高 30% 以上，每10万片晶圆产能增加AMAT 10亿美元的市场;领先的代工逻辑和 DRAM 的重大进步也推动了制造流程中计量和检测的需求。风险提示：贸易摩擦加剧，半导体周期下行，本研报中涉及到未上市公司或未覆盖个股内容，均系对其客观公开信息的整理，并不代表本研究团队对该公司、该股票的推荐或覆盖。","kind":null,"is_publish_news":true,"is_publish_highlight":false,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"column":"","sentiment":"0","news_tag":"","news_rank":0,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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