高通公司取得用于极化编码重传的等效穿孔集合专利,改善解码可靠性

金融界01-08

金融界2024年1月8日消息,据国家知识产权局公告,高通股份有限公司取得一项名为“用于极化编码重传的等效穿孔集合“,授权公告号CN113169814B,申请日期为2019年10月。专利摘要显示,无线设备可以使用极化码来对发送进行编码,并且可以支持合并发送以改善解码可靠性(例如,通过实现追赶合并和增量冗余(IR)增益)。例如,编码设备可以使用不同的穿孔模式来对母码比特的集合进行穿孔,以获得用于第一...

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