端侧AI创新周期开启，瞄准AI芯片的ICG能否成为下一个ARM？

格隆汇2023-12-19

近期，半导体设备业者表示，台积电至年底整体产能利用率也缓步回升，预估2024年上半年应可重返80%。当中，台积电的AI 芯片客户纷纷表示接受该公司在 2024 年再次涨价的决定，这些客户包括 AMD 旗下的赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软和特斯拉等高科技公司。台积电表示，尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具，因此对相关芯片也带来了庞大的需求。要知道，台积电的产能利用率波动是与...

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旗下的赛灵思、亚马逊、思科、谷歌、微软和特斯拉等高科技公司。台积电表示，尽管全球经济低迷，但各家公司都急于建立自己的人工智能工具，因此对相关芯片也带来了庞大的需求。要知道，台积电的产能利用率波动是与整个半导体产业的景气周期相吻合的。不难看出，这一轮周期，是由代表先进的生产力方向的AI芯片需求爆发所率先拉动的。就在前几日，全球CPU龙头英特尔做出了40年来最大的芯片架构改变。芯片设计向AI“倾斜”的思路和特征已经显露无遗。12月14日，英特尔发布首款AI处理器Meteor Lake，首次集成NPU，带来端侧AI计算能力，让AI大模型得以在端侧高效运行。与此同时，英特尔表示加速建立其端侧AI生态圈，吸引PC厂商加入，为发展AI PC铺平道路。这释放出一个明确的信号，随着英特尔加入战局，芯片战火终于从云端蔓延至端侧，芯片界的聚光灯也开始落到了端侧AI上。过去在云端，GPU芯片因为大算力、通用性而风光无限，但是如今蕴藏着“入口”级机会的端侧，却已然不是太适合GPU芯片的发挥，至少从性价比上能够看出些许端倪。端侧有着庞大的分散化、碎片化的场景，有着丰富的应用类型，每个硬件厂商都会成为拥有端侧入口的一方，并从此成为所有创新应用的入口。但由于端侧有着更加复合和多元的运算需求，所以要采用ASIC技术路线的芯片比如NPU，为专用目的设计，面向特定用户需求定制，在大规模量产下能够具备体积小、功耗低等特点，从而规避通用AI芯片的劣势。因此可以预见，一旦端侧AI爆发，未来AI芯片将诞生出空前的增长机会，关键增量就在ASIC芯片上。也是为什么英特尔这艘“巨轮”敢于做出40年以来最大改变的原因，英特尔需要顺应新时代，找寻长期发展的新方向。这个新时代的本质是“AI重构终端”，正如同百度“AI重构应用”迈入AI原生时代，AI重构下的终端也将会开启新一轮创新周期。大行研报也表示，随着 AI Agent 的成熟，AI 应用的规模化落地势在必行，有望推动新一轮的消费电子创新周期。两种观点所表达的意思不能说一模一样，只能说完全一致。有算力需求的地方就有芯片，因此ASIC芯片的地位未来有望攀升到更高的高度。已经可以看到，AI PC、AI Pin、AI手机、AI音响、MR、人形机器人等这些AI重构后的终端，给市场初步展现出魅力和想象力。未来，AI逐渐泛化到各类智能终端成为趋势，将带来交互形态的深度变革，想象不到的AI终端或许会持续“涌现”。随着这些AI硬件加速商用并迎来放量，将刺激ASIC芯片需求。拿AI PC来说。英特尔官方预测，在2025年前，英特尔会出货超过1亿台AI PC。而根据第三方预测，预计2024年全球AI PC出货量约1300万台，到了2027年，全球AI PC出货量将达到1.5亿台。单就AI PC背后便有非常可观的端侧AI芯片市场，未来出货量可能更大的AI手机，加上其他AI生态产品，将使得端侧AI芯片的需求空间难以估量。除了消费端，工业端或许还能展开大家对ASIC芯片更具广阔的想象，原因也很简单——这个消费场景长期被市场所忽视。过去工业4.0智能制造得益于工业物联网、云计算和自动化等技术的应用，而现在AI大模型和端侧智能，有望生成出中国制造业新的发展路径，AI技术和终端逐渐融入产线和设备，工厂无人化和智能化更进一步，诞生出真正的无人工厂和超级工厂。中国制造业数量几何？若简单假设一家工业企业和旗下工厂数量的比例为1:1，那么根据测算，截止今年10月底，全国31省市合计规模以上工业企业数量是480127家，这是历史首次突破48万家。1-10月份，全国规模以上工业企业营业收入107.78万亿元；1-10月份，全国规模以上工业企业实现利润总额6.1万亿元。从整体来衡量，若假设全国规模以上工业企业每年使用1%比例的资本支出进行AI硬件投资（其中至少10%投入于核心部位即满足AI芯片需求），就会产生出超1000亿规模的应用于工业场景的AI芯片市场。但罗马毕竟不是一天就能建成的。在AI大模型普及的过程中，有两个瓶颈必须解决，第一个就是算力，大规模算力要能以较低成本得到实现；第二个就是端侧，每个工厂都存在非标设备以及不一样的运算需求，不同工厂的客观实现环境又各不相同，但未来，AI能力终究是要得到本地化部署的。这恰好是ASIC芯片能充分施展能力的“舞台”，是ASIC芯片能抓住的工业设备终端的端侧AI机会。不妨大胆设想一下，中国所有的工厂都用AI重构一遍，ASIC芯片将会爆发出多大的市场价值！回顾历史发展，在PC时代，追求的是运算速度和性能，因而英特尔X86指令和架构几乎称霸了PC芯片市场。到了移动互联但时代，更注重运算能力与功耗的平衡，采用低功耗、高性能的ARM快速崛起，成为全球最大的芯片设计龙头，其目前的最新市场刚刚超过了700亿美元。2008年，谷歌公司发布了基于ARM指令集的Android操作系统。凭借其开源特点和谷歌软件生态，它迅速占领手机操作系统市场。同年，ARM芯片总出货量超过100亿颗。命运的齿轮从此开始转动！截至2021年底，ARM硅芯片合作伙伴累计出货量已超过2000亿颗芯片。纵观ARM公司发展的30余年，其之所以能从无名者逆袭成市场霸主，是因其发展中期善于抓住时代的机遇，利用合作资源迅速进行市场扩张。它轻资产、开放的合作共赢姿态，成功与所有合作伙伴建立了双赢关系；ARM处理器的低功耗特点，也契合了移动设备市场爆发时期的实际需要，以上种种最终造就了ARM公司现在的辉煌。在已经来临的人工智能时代，在AI芯片领域是否会有新的霸主崛起？随着“AI重构终端”这新一轮创新周期的开启，在技术进步与需求爆发的共同推动下，ASIC芯片领域无疑最有机会将诞生出新时代的巨头。加之端侧AI有着庞大的分散化、碎片化的场景，成为那个巨头的机会将属于产业链中的更多厂商。端侧AI爆发，国内相关产业链将因此受益，包括消费电子、物联网端侧芯片。其中，相关上市企业或最直接受益：晶晨股份(688099.SH)：国内领先的SOC设计企业，主营业务为多媒体智能终端 SoC 芯片及无线连接芯片的研发、设计与销售。相关产品芯片具备CPU和NPU算力，配置较强的AI性能。2023年Q3公司实现营收15.07亿元，同比增长16.60%，创下历史同期最高水平。2023年Q4公司实现归母净利润1.29亿元，同比增长35.23%。北京君正(300223.SZ)：集成电路设计企业，主营业务为微处理器芯片、智能视频芯片等ASIC芯片产品及整体解决方案的研发和销售。2023年Q3公司实现营收11.99亿元，同比下降15.28%，环比提升4.03%；归母净利润实现1.46亿元，同比下降33.74%，环比增加36.07%。消费市场底部复苏，今年盈利能力环比改善。聪链集团(ICG.US)：提供高性能计算ASIC芯片及配套软硬件综合解决方案的供应商，即将切入具备未来发展潜力的AI芯片领域，随着端侧和边缘侧AI的机会到来，进一步打开想象空间。该公司2022年4.74亿元，过去4年的营收年复合增长率超过90%。","kind":null,"is_publish_news":null,"is_publish_highlight":null,"is_publish_live":null,"is_publish_wemedia":null,"editions":null,"symbols":[],"gpt_button":1},"commentList":[],"isCommentEnd":true,"newsSizeData":{"likeSize":0,"commentSize":0,"repostSize":0,"favoriteSize":0,"likeStatus":false,"favoriteStatus":false},"APP":{"userAgent":"Mozilla/5.0 AppleWebKit/537.36 (KHTML, like Gecko; compatible; ClaudeBot/1.0; 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