8月17日,台媒工商时报报道称,虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传,但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行。业内人士指出,今年底苹果将是第一家采用3nm投片的客户,英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块(tiles),包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等,会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。今年来,由于俄乌冲突及全球通胀等外部不利因素,智能手机及...
网页链接8月17日,台媒工商时报报道称,虽然近期有关晶圆代工龙头台积电可能放缓3nm扩产进程的消息频传,但台积电已重申3nm扩产将按原计划进行。业内人士指出,今年底苹果将是第一家采用3nm投片的客户,英特尔明年下半年将扩大采用3nm生产处理器内芯片块(tiles),包括AMD、英伟达、高通、联发科、博通等,会在明年及后年陆续完成3nm新芯片开案。今年来,由于俄乌冲突及全球通胀等外部不利因素,智能手机及...
网页链接
精彩评论