汇成股份(688403.SH)正式登陆科创板,其发行定价8.88元/股,对应市盈率78.92倍。今日高开101.35%,盘中略有回落,截至发稿报16.74元/股,较发行价上涨88.51%,最新市值约140亿元。汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,其主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和...
网页链接汇成股份(688403.SH)正式登陆科创板,其发行定价8.88元/股,对应市盈率78.92倍。今日高开101.35%,盘中略有回落,截至发稿报16.74元/股,较发行价上涨88.51%,最新市值约140亿元。汇成股份是一家集成电路高端先进封装测试服务商,目前聚焦于显示驱动芯片领域,其主营业务以前段金凸块制造(Gold Bumping)为核心,并综合晶圆测试(CP)及后段玻璃覆晶封装(COG)和...
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