财联社8月4日讯(编辑 刘蕊)美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。在参议院率先通过后,美东时间上周四,美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后,即可正式立法。美国关键芯片法案下周将正式立法这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题,并加强美国本土芯片制造业能力。根据报道,这项法案...
网页链接财联社8月4日讯(编辑 刘蕊)美东时间周三,白宫方面表示,美国总统拜登将于下周二(8月9日)签署《芯片与科学法案》,对美国半导体行业的发展给予补贴和激励。在参议院率先通过后,美东时间上周四,美国众议院通过了这一法案。目前该法案只待拜登正式签署通过后,即可正式立法。美国关键芯片法案下周将正式立法这项《芯片与科学法案》旨在缓解近年来持续的芯片短缺问题,并加强美国本土芯片制造业能力。根据报道,这项法案...
网页链接
精彩评论