芯片封装将要“乐高化”了。近日，包括英特尔、日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电在内的十大芯片巨头共同打造一个先进芯片封装技术的行业标准UCIe（通用芯粒高速互连），通过封装芯粒（Chiplet）之间的互连，帮助行业实现更多的创新。在半导体制造领域，芯粒被看作延续摩尔定律的重要途径。通过将复杂芯片的不同功能分区制作成单独芯片，再使用先进封装组合在一起，...
网页链接芯片封装将要“乐高化”了。近日，包括英特尔、日月光半导体（ASE）、AMD、Arm、谷歌云、Meta、微软、高通、三星和台积电在内的十大芯片巨头共同打造一个先进芯片封装技术的行业标准UCIe（通用芯粒高速互连），通过封装芯粒（Chiplet）之间的互连，帮助行业实现更多的创新。在半导体制造领域，芯粒被看作延续摩尔定律的重要途径。通过将复杂芯片的不同功能分区制作成单独芯片，再使用先进封装组合在一起，...
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