中金发研报指，华虹半导体4Q21单季度营收5.283亿美元,超出此前4.90亿美元业绩指引,YoY+88.6%,QoQ+17.0%；毛利率29.3%,超出此前27%至28%业绩指引,YoY+3.5ppt,QoQ+2.2ppt。公司业绩尤其是折旧压力下的毛利率超出预期的原因是平均销售单价的稳步提升和持续高位的产能利用率。公司4Q21单季度各细分市场均有双位数的增长,尤其是闪存和功率器件。管理层认为2022年需求依然旺盛,8英寸,12英寸产品ASP都将有一定提升,其中12英寸ASP有望达到1,300美元/片,分立器件ASP有望达到1,000美元/片,其他产品ASP有望达到1,500-1,800美元/片。公司预计1Q22单季度营收约5.60亿美元,新增收入主要来自华虹无锡；毛利率28%至29%,公司将会继续调整产品组合以提升产能利用率。华虹无锡2022年将有第二波扩产,新增产能将是对所有华虹特色工艺平台同比例同步的扩产,首台/套设备将在3月份搬入,预计年底前实现产能9.45万片/月。中金基本维持2022年盈利预测不变,预计2022年营收同比增长21%至19.77亿美元,净利润同比增长16%至2.47亿美元。该行首次引入公司2023年盈利预测,该行预计公司2023年营收同比增长21%至23.94亿美元,净利润同比增长22%至3.00亿美元。当前股价对2022年2.0xP/B。中金维持跑赢行业评级,考虑到下游需求分化,该行下调公司目标价10%至58港元,对应3.1xP/B,较当前股价有55%的上行空间。
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