本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。据媒体周四（6月24日）报道，IC设计业者透露，明年初晶圆代工价已经敲定。其中台积电作为晶圆代工厂的龙头企业，所生产的部分8英寸和12英寸制程价格将预计上涨10%-20%，且12英寸制程的涨幅将更大。不过据最新消息，台积电方回应，对于价格问题不予评论。事实上，此前全球半导体的短缺以及芯片制造成本的增加，就已经使晶圆的代工价格疯涨。而台积电的...
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