本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。近年来，各大芯片制造厂商都在不断追求更为先进的芯片工艺。有分析指出，如今能够“按时”推出新工艺的晶圆代工厂只有台积电一家，这就造成了苹果、高通等企业每年都要提前争抢台积电最新工艺的订单。那么，台积电的最新工艺到了哪一步呢？据IT之家3月30日援引供应链消息，目前台积电3nm制程进展顺利，试产进度优于预期，已于3月开始风险性试产并小量交货。...
网页链接本文为「金十数据」原创文章，未经许可，禁止转载，违者必究。近年来，各大芯片制造厂商都在不断追求更为先进的芯片工艺。有分析指出，如今能够“按时”推出新工艺的晶圆代工厂只有台积电一家，这就造成了苹果、高通等企业每年都要提前争抢台积电最新工艺的订单。那么，台积电的最新工艺到了哪一步呢？据IT之家3月30日援引供应链消息，目前台积电3nm制程进展顺利，试产进度优于预期，已于3月开始风险性试产并小量交货。...
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