12月4日下午消息,来自国外媒体的报道,自从今年在第二季度财报分析师电话会议上英特尔CEO罗伯特 · 斯旺透露将考虑采用其他代工厂为英特尔生产芯片之后,外界纷纷认为台积电将获得英特尔的大单。
目前已经公布的信息显示,英特尔将在2021年将18万片的晶圆交给台积电代工,并且采用后者的6nm工艺,该工艺可以被视为台积电7nm制程的优化版本。
不过随着英特尔自己7nm技术的推迟和先进制程的搁浅,外媒预计英特尔还将把更多的订单交给台积电代工。有消息显示台积电将收获英特尔的部分凌动处理器和至强系列芯片的订单。
虽然目前外媒并没有透露台积电将采用何种工艺为英特尔生产凌动和至强处理器,但外媒也表示,由于至强处理器是一款高性能的芯片,需要更加复杂的技术,将这一款产品交由外界代工似乎并不合理,反而凌动处理器将是更好的选择。
此前英特尔官方已经宣布,其7nm产品的出货将推迟半年时间,而10nm路线图不会受到7nm延期的影响,英特尔称其 10nm SuperFin 工艺可以实现节点内超过 15% 的性能提升,因此其 10nm 工艺可以媲美友商的 7nm 工艺。
不过目前制约英特尔更多的,还是其产能问题,由于庞大的产品线,导致英特尔无法为所有产品都提供最先进的制程,寻求外部代工也是迫不得已。
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