核心观点
1、全球芯片产能持续紧张，从供给端看，由于全球疫情等问题，导致全球供给连续三年下修;从需求端看，当前处于4G到5G的切换窗口，硅含量在迅速提升，包括手机、汽车的智能化，以及矿机等都有强劲需求。
2、原材料、代工、封测环节的公司都能很好地把成本上涨转嫁给下游客户，因为现在是产能为王，它们的盈利有明显的提升，而设计类的公司呈现了明显的马太效应。
3、台积电在今年一季度已经上调过一轮资本开支的基础上，4月再度发出了三年千亿美金资本开支的规划。它每隔十年左右会有一次资本开支的跃升，背后往往伴随着行业大的创新应用的崛起和渗透，第一波是PC互联网，第二波是智能手机，第三次就是现在。
4、台积电的资本开支规划是最好的跟踪半导体行业景气度的指标。
5、智能汽车可以理解成一部汽车需要多装一台电脑再加一片8寸硅片，对应的单车半导体新增需求量至少在800美金，甚至可以高达1800-2000美金以上。
01 全球缺芯，最受益的是哪些环节？
站在当前的时点，全球芯片缺成一片，中国的芯片行业从年报预告和一季报预告来看，进入了非常强的爆发期，资产价格和行业基本面出现了明显的背离，行业龙头目前具备非常强的配置价值。
产能的持续紧张是大家最关心的一个问题，这要从供需两方面看：
从供给来看，过去三年全球的产能扩张并不顺利，由于中美的贸易问题和全球的疫情，导致全球的供给端连续三年下修；从需求看，当前处于4G到5G的切换窗口，硅含量在迅速提升，包括手机需求，汽车的智能化，以及矿机等等。因此整个产业链出现了缺货的情况。
从上游的核心原材料，到中游代工，到下游封装测试，全面出现了吃紧、涨价，我们重点要关注产业链价格传导的能力，原材料、代工、封测环节的公司都能很好地把成本上涨转嫁给下游客户，因为现在是产能为王，所以它们的盈利有明显的提升。而设计类的公司呈现了明显的马太效应，对于有议价能力的公司，我们也能在接下来的财报中看到他们的盈利能力提升。今年对大部分半导体公司来说，迎来的是从量到价到盈利能力的三击。半导体的估值经过了前一段时间的下跌消化，如果接下来迎来环比超预期的业绩，半导体在当下时点是非常值得关注的。
从各环节来看，包括设计公司、重资产的代工、封装测试，以及材料和设备，目前最缺的是在材料端和产能端。这一轮半导体的高景气，最受益的是晶圆代工厂，具有自有产能的IDM厂商，以及配套的材料厂商，还有封测环节，这几个环节目前处于卖方市场，他们具备很强的议价能力和订单挑选能力，由于高毛利的订单做不过来，低毛利和不愿接受涨价的订单，就会面临调整，由于产能利用率满载和结构改善，重资产的代工厂会出现明显的毛利率上升，当然营收端也会有很不错的表现。
着眼全球，台积电是最受益的，它现在处于绝对的强势地位，包括中芯国际（00981）、华虹（01347）、华润微，以及具备IDM产能的闻泰的安世、扬杰等等，这些公司都处于产能利用率满载的阶段。封测领域包括长电、晶方、通富、华天等等，也都是满载状态。材料环节，日系、韩系、美系的材料厂商是最为受益的，现在最缺的两个环节，一个是IC载板，尤其是用在高性能运算的CPU的IC载板，另一个是硅片。在材料短缺的情况下，国产化的进度会有加速，尤其是在当前的国际形势下，硅片、载板、光刻胶等会有国产化加速。相应的公司包括光刻胶领域的彤程新材、晶瑞股份以及上海新阳，IC载板领域包括兴森、深南，硅片领域包括沪硅、立昂微等。
设计环节会出现分化，有人受益有人受损，小厂家是受损的一方，由于是散单，在产能紧张的情况下，代工厂对它们的涨价力度会更大，现在绝大部分的上市公司，它们在各自的细分领域都是做到了龙头的地位，至少行业前三、前五的位置，对于行业龙头来说，如果能顺利把材料成本的上涨转嫁给客户，由于还有固定成本的存在，它的毛利率肯定会上升，因此它们的盈利能力也会有比较明显的提升，其中韦尔股份是最为受益的，也包括卓胜微、兆易，刚刚讲的IDM的闻泰、华润微等。
另外一类就是Driver IC，驱动芯片这一块也是缺货最为严峻的环节，包括几家做驱动芯片的公司，晶丰明源、明微电子，以及韦尔股份，现在也都是处在一个毛利率大幅度提升的状况。
02 台积电的资本开支规划是行业景气度的最好跟踪指标
剩下还有一个板块是设备，设备相对来讲属于更后周期一些。因为在产能不足的情况下，所有的厂家今年都在陆续恢复甚至上调自己的资本开支，台积电在今年一季度已经上调过一轮资本开支的基础上，4月2号左右再度发出了三年千亿美金资本开支的规划，在这个作用之下，整个设备环节也是会被拉动一波。如果国内这些代工厂跟随龙头台积电，有一个资本开支的复苏和上调，国内的国产化设备肯定也会受益，包括北方华创、中微、精测、至纯、华峰测控。
我们在去年的报告中做了一张图，就是台积电的资本开支和它的收入、股价的对应。我们复盘台积电过去二十多年的历史，它每隔十年左右会有一次资本开支的跃升，背后往往是伴随着一个行业大的创新应用的崛起和渗透。第一波，PC互联网，第二波是智能手机，分别发生在2001年到2003年，2010年到2012年这两个时间段。第三次资本开支的跃升其实就是发生现在，在2018年、2019年之前，它平均每年的资本开支大概在90到100亿美金，在2019年，它把这个数字上调了50%，上调到了150亿美金，此后，又连续上调了三次，现在基本上它的资本开支规划三年1000亿，也就是说比之前多了三倍。
我们认为台积电的资本开支上调一定是它看到有这么多的新增需求，未来至少五到十年间，能够看到这么多新增需求来匹配这么多的产能，它才会作出这个决定，我觉得台积电的资本开支规划是最好的跟踪指标，这一轮全球半导体之所以反弹，也是发生在台积电给了这么积极的资本开支的指引之后。
03 需求来自哪些方面？
需求端最大的几块来自于HPC、高性能运算以及汽车的智能化和新能源化。简单点讲，现在的智能汽车可以理解成一部汽车需要多装一台电脑再加一片8寸硅片，它对应着半导体新增的需求量，8寸硅片，新能源车这块的增量基本上都在800美金以上，相当于现在高端8寸硅片的报价。一部车至少需要一片，智能化一部车需要一个算力最先进的电脑和相应的存储和传感器，一部具备智能化的新能源车整个单车的新增需求，我们只讲增量需求，大概在1800到2000美金以上。这个增量如果迅速开始渗透是相当巨大的一个数字，现有的产能肯定是没有办法去满足这块的新增需求。正是因为有越来越多的造车新势力，包括特斯拉这种厂家开始在这块发力，本轮汽车缺芯是历史上罕见的情况。
HPC这一块相对来说比较难量化，因为有很多东西其实不是在一个公开透明的市场，比如说挖矿，但我们从另外一个观测的指标，显卡的销量和显卡的二手加价的幅度来看，可见一斑。基本上现在英伟达307的显卡都需要加价30%以上，甚至有的系列需要加价70%以上，这中间很多原因就是大量显卡被用于挖矿。
HPC这一块的需求，一块是矿机，另外一块是服务器的复苏，今年开始，英特尔的新平台，AMD的新平台从下半年开始有一个更新换代，这会带来服务器这一块增量需求的一波复苏，同样对于整个高端制程会产生非常大的缺口。
还是要重申一点，行业需求有多好或者持续性大概有多久，我觉得看龙头的动作是最直观的。
04 一季报的业绩高增长会不会有去年低基数的影响？
传统的制造业，比如说被动元器件、面板，包括消费电子在内，去年因为疫情直接影响了开工，在业绩上属于低基数，在这个低基数的作用下，这次一季报这些环节的增速都会非常亮眼。
芯片板块其实相对来说去年基数的影响更小一些，为什么？去年一季度是疫情发生的第一个季度，芯片环节，尤其是设计公司，他们的订单基本都在代工厂，中芯、台积电等等，在这些代工厂高度自动化的条件下去生产、运转，我们在去年一季度的时候，当时面对市场的担忧，我们把十几家上市公司拉出来聊过，当时基本上很多公司都是处在高产能利用率运转的状态。因此，去年对于芯片公司、半导体公司来讲，疫情的影响是更小一些的，或者去年因为全球担心疫情对供应链的干扰，去年一季度很多公司都是加大马力在运转。所以我们看到以韦尔股份为例，去年一季度它的收入增速是44%，在2019年四季度的基础上，增速还在增加，归母净利润的增速由于并表的影响同比增长了800%，也有接近4.5亿左右的单季度净利润，环比2019年的四季度还在继续往上。对于这种公司来讲，去年基数的影响其实不大，他们去年并不算低基数，我觉得这一波更多还是体现在他们自身的新产品以及整个行业的高景气带来的订单高速增长和盈利能力的增加。
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