当地时间8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》,标志着该法案正式成为法律。当地时间8月9日,拜登在签署法案前现场演讲。图片来源:CBS直播据悉,该法案旨在促进美国半导体制造业发展,提高竞争力,其中包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金支持,是美国芯片行业的主要红利信号。一、前路漫漫经过三年“难产”,近两周前,美国众议院投票通过了《芯片与科学法案》,现已交由拜登正式签署...
网页链接当地时间8月9日,美国总统拜登正式签署《芯片与科学法案》,标志着该法案正式成为法律。当地时间8月9日,拜登在签署法案前现场演讲。图片来源:CBS直播据悉,该法案旨在促进美国半导体制造业发展,提高竞争力,其中包括为生产计算机芯片的美国公司提供超过520亿美元的资金支持,是美国芯片行业的主要红利信号。一、前路漫漫经过三年“难产”,近两周前,美国众议院投票通过了《芯片与科学法案》,现已交由拜登正式签署...
网页链接
精彩评论