巨额补贴“美国建厂”!美国将在三月底宣布芯片拨款

华尔街见闻01-28

1月27日,媒体报道称,大选临近,拜登政府计划3月底前宣布发放价值530亿《芯片法案》的第三笔补贴,预计英特尔、台积电和其他半导体龙头公司将获得数十亿美元,来加快推进全美各地新工厂的建设。媒体报道称,这第三笔补贴和前两笔补贴有所不同,补贴针对先进制程半导体技术,且资金量要大得多,获得补贴的公司多为生产用于智能手机、人工智能等先进芯片的制造公司。2022年8月,拜登签署《芯片法案》,为美国半导体研发...

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精彩评论

  • 黑皮东东
    01-28
    黑皮东东
    台积电建厂没有受阻,请不要颠倒黑白!
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