“芯片制造回流美国”进程加快！台积电“赴美建厂”获116亿美元资金支持

智通财经网04-08

周一，台积电盘前跳涨超1%。美国政府计划向有着“全球代工之王”称号的台积电提供高达66亿美元的直接拨款补助以及至多50亿美元的贷款，支持这家全球最大的芯片制造商在美国亚利桑那州建立5nm以及以下的先进制程芯片工厂，以帮助全球最顶级芯片制造商在美国建造更多的芯片工厂进而扩大产能，最终目的则在于将美国打造为芯片制造强国，加速实现拜登政府所期望的“芯片制造回流美国”。此前美国芯片制造巨头英特尔已获得高达...

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