打破高通芯片专利墙，苹果自研芯片将量产

36氪2021-11-26

文/张婧怡苹果摆脱高通的目标似乎即将实现。据日经新闻报道，近日苹果计划采用台积电的4nm工艺生产其自研iPhone5G基带芯片，预计在2023年实现量产。此前几乎垄断苹果基带芯片业务的高通最近表示，其在iPhone基带芯片订单中的份额将在2023年降至约20%。据了解，台积电的4nm工艺还未部署用于任何商业产品。目前，苹果的5G基带芯片正在通过台积电的5nm工艺进行设计和测试，同时，苹果正在...

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