2024 年第三季度,半导体行业晶圆代工龙头企业频频传来喜讯。数据显示,国内晶圆代工双雄中芯国际和华虹半导体的 Q3 业绩均呈现强劲增长态势,引领行业加速从低谷中复苏。
中芯国际方面,Q3 收入环比大增 14% 至 21.7 亿美元,首次站上单季 20 亿美元台阶。产能利用率提升至 90.4%,毛利率达 20.5%,归母净利润同比增长 56.4%。分析人士认为,人工智能和智能电子类需求成为中芯国际业绩大涨的主要动力。中芯国际联席 CEO 赵海军表示,AI 功能和产品即便通过成熟制程也可实现,这让中芯国际得以承接部分大客户来自 AI 领域的订单。
与中芯国际同样受到资本市场关注的华虹半导体,Q3 表现同样亮眼。数据显示,华虹半导体 Q3 营收环比增长 10%,净利润同比大增 226.62%。公司产能利用率更是高达 105.3%,毛利率达 12.2%。华虹半导体总裁唐均君认为,半导体市场正处于结构性复苏阶段,公司现有产品及产能扩张符合行业复苏需求。
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