10月28日,芯片制造商格芯今日登陆纳斯达克,首挂平开,现跌1%股价破发,其首次公开发行(IPO)股票价格为每股47美元,处于目标区间高端,将筹集约26亿美元。此项IPO给予格芯的市值达到约260亿美元,成为美国今年规模最大的IPO之一。
芯片代工巨头趁“缺芯”潮之际上市
资料显示,格芯总部位于美国,是从AMD公司分拆出来的芯片代工厂商,由阿联酋的阿布扎比主权财富基金穆巴达拉投资公司所有。在IPO之后,穆巴达拉将控制该公司超过89%的股份。
格芯主要为苹果和亚马逊等大型科技公司代工制造半导体芯片。按收入计算,格芯是全球第三大芯片代工企业,仅次于台积电和三星电子。
不过和台积电、三星不同的是,格芯放弃了追求高端芯片生产能力,而主要服务于相对中低端的芯片市场,而后者对汽车制造商等行业更为重要。
在新冠疫情期间,由于电子产品需求激增和供应不足造成芯片短缺,尤其是汽车制造行业,芯片和零部件严重短缺导致不少车企停工减产。在这一背景下,使得格芯作为芯片代工巨头的价值尤为凸显。
文件显示,今年上半年,格芯营收约30亿美元,净亏损3.01亿美元;上年同期营收27亿美元,净亏损5.34亿美元。
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