3D封装战开战在即！三大芯片巨头已就位

芯东西2020-09-08

近日，中国台湾工业技术研究院研究总监Yang Rui预测，台积电(TSM.US)将在芯片制造业再占主导地位五年，此后3D封装将成为主要工艺挑战。过去十年各种计算工作负载飞速发展，而摩尔定律却屡屡被传将走到尽头。面对更家多样化的计算应用需求，为了将更多功能“塞”到同一颗芯片里，先进封装技术成为持续优化芯片性能和成本的关键创新路径。台积电、英特尔(INTC.US)、三星均在加速3D封装技术的部署。今年...

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大奇跡日
2020-09-09
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中芯国际内牛满面

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