传台积电将新建封装厂，以应对5/3/2nm需求激增

1月25日，传台积电正计划在中国台湾南部嘉义或云林建立一个新的先进封装厂，以应对5/3/2nm芯片制造需求的快速增长，并迅速修订其生产路线图，目前中国台湾嘉义的可能性更大。台积电未对该报道置评。

据《电子时报》报道，若消息属实，这将是台积电的第六座先进封装厂，竹科、南科、中科及龙潭共有四座，主要提供晶圆凸块、先进测试与后道3D封装等，第五座为兴建中的苗栗竹南，以前道3D封装及芯片堆叠等先进技术为主，总面积为前四座封测厂总面积的1.3倍，预计2022年下半年开始量产。