​2024年4月16日，国家金融监督管理总局官网公布了《关于深化制造业金融服务助力推进新型工业化的通知》。《通知》由国家金融监督管理总局、工业和信息化部、国家发展改革委于4月3日联合印发，共十七条措施。通知明确提出了制造业金融服务的总体要求，重点强调了金融支持制造强国建设和推进新型工业化这一重要任务。未来将从优化金融供给、完善服务体系、加强风险防控、强化组织保障这四个方面入手，全方位提升制造业金融服务的水平和质量。 对于半导体企业来说，从供给端来看。《通知》强调银行保险机构应当全力以赴支持产业链供应链的安全稳定。特别是在基础零部件和工业软件等相对薄弱的领域，需要加大金融支持的力度，并推动供应链金融的规范发展，确保资金链的顺畅和高效。从这一方面来说，半导体零部件企业以及EDA软件公司有望受益。 对于产业科技创新发展，《通知》要求要完善风险与收益相匹配的科技投融资体系。这将有助于为科技型企业提供全生命周期的金融服务，确保它们在成长的每一个阶段都能得到必要的资金支持。2024年1月12日，金融监管总局便发布了关于加强科技型企业全生命周期金融服务的通知，实施了一系列差异化的管理要求，如绩效考核、尽职免责、不良容忍等，以更好地满足科技型企业多元化的金融需求。 从需求端来说，半导体企业的客户们有望得到带动，进而促进半导体相关产品市场的繁荣。《通知》要求银行保险机构积极支持产业结构的优化升级。这包括优化制造业外贸金融供给，强化出口信用保险保障，特别是支持汽车、家电等企业“走出去”，参与国际竞争。国产汽车家电品牌公司的成长，将有助于各种国产芯片进入他们的产品线。 2024年以来，国家释放了多方面政策以激励制造业以及科技创新企业。 4月7日人民银行宣布，在整合原有科技创新再贷款和设备更新改造专项再贷款的基础上，设立额度5000亿元的科技创新和技术改造再贷款，旨在激励引导金融机构加大对科技型中

​前不久，华为举办了鸿蒙春季沟通会，其中智界 S7 再度“回锅”，在不到半年的时间里，第三次在发布会中登场，号称“重新定义智能时代的轿车”。在余承东和奇瑞董事长精彩的介绍时，弹幕却在大篇幅的提问：P70怎么样了？P70什么时候发？怎么没有P70？ 就在今天，华为10:08分推出了“HUAWEI Pura 70系列先锋计划”，HUAWEl Pura 70 Ultra和 HUAWEl Pura 70 Pro先锋开售，让部分消费者提前体验艺术美学影像大作。从10：08分上架，不到一分钟，华为官网Pura 70系列多个型号就纷纷出现“暂不售卖”或“暂时缺货”的字样。 华为P70系列未发先火。对P70的期待空前高涨，门店销售也反应有很多客户前来咨询何时能够预订或购买P70的消费者越来越多，不过目前并没有货，具体何时到货还说不准。 我们期待的，是什么？ 01 五大亮点，看HUAWEI Pura 70是什么 2012年4月18日，HUAWEIAscend P1正式上市，由此开启了智慧影像和科技美学的新时代。盘点一下Pura 70的五大亮点： 1.全新设计 今天发售的Pura 70系列采用全新的风向标设计，引领美学新风向。光织格纹，灵感来自现代建筑间的光影流转，奏响都市乐章。星芒纹，高定刺绣压纹工艺，彰显品质格调。 另外，后置镜头模组变为三角形，预示“锐意向前”。 全新配色: Pura 70 新增樱玫红、冰晶蓝Pro 版新增罗兰紫;Pro+版新增光织银Ultra 版新增摩卡棕、香颂绿。 2. 影像升级 Pura 70系列挑战移动影像极限。业界首创超聚光伸缩摄像头，实力出镜，拍照时开启专属仪式感；超高速风驰闪拍，速度再创新纪录；超聚光微距长焦，探索小世界的大精彩。人像、夜景、长焦、视频能力再进一步，为消费者带来更好的拍摄体验。 其中华为Pura 70 Ultra后置主摄支持垂直伸缩

​在移动办公时代，笔记本电脑扮演着尤为重要的生产力工具的角色，在过去的数十年时间里，笔记本电脑也在不断更迭演进，细分出了诸多品类，轻薄本、商务本、游戏本等等来满足不同用户的需求。 几年前，以华为为首的手机厂商开始大举进军 PC 领域，推动了一波传统 PC 行业的智能化变革。到现在，已经出现了华为、联想、荣耀等品牌百花齐放的局面。 正如英特尔CEO帕特·基辛格表示：“AI PC是个人电脑的‘寒武纪’时刻”，言外之意，AI PC将迎来如寒武纪时“生命大爆发”。 今日，联想创新科技大会开幕。在大会上联想集团董事长兼CEO杨元庆正式揭开了AI PC的面纱，发布Yoga Book 9i。 一直被联想称为“真正意义上的AI PC”，终于正式揭下面纱。 01 听听联想的AI PC答案 先来看看Yoga Book 9i，杨元庆将这台AI PC称为“AI新物种”。这台PC具备了AI PC所定义的五大特征：内置个人大模型与用户自然交互的智能体、本地异构算力、个人知识库、开放人工智能应用生态、个人数据和隐私安全保护。 他兴奋的说到：“有了这五大特性，PC将不再是Personal Computer（个人电脑）， 而是 AI Personalized Computer，人工智能个性化电脑。” 联想晨星足式机器人将AI PC交由杨元庆手中 在个人大模型和个人智能体方面，配备的是联想小天。小天内置个人大模型，能与用户自然交互。它能够真正理解自然语言和意图，而不仅仅是机械执行代码指令。 除了Yoga Book 9i外，联想还发布了Yoga Book AI元启版、 Yoga Pro 16s AI元启版、ThinkPad T14p AI元启版、ThinkBook 16p AI元启版、Yoga Air 14 AI元启版、小新 Pro 16 AI元启版六款AI PC新品。 价格方面，ThinkPad T14p

1956年是公认的人工智能元年。这一年，在美国汉诺斯小镇宁静的达特茅斯学院中，举行了一场影响深远的研讨会。在这次研讨会上，参会成员讨论了多项在当时的计算机技术水平都还没有解决的问题。在这次头脑风暴式的会议中，“人工智能”的概念第一次被提出，人工智能正式被看作一个独立的研究领域。 但受限于当时的计算机算力的限制，人工智能（Artificial Intelligence，简称AI）始终没有走到前台应用。随着摩尔定律的发展，芯片的集成度越来越高，计算能力也得到了空前的发展。纵观人工智能的发展历程，一个显著的特征就是算力与算法的共同进步。得益于半导体制造技术的发展，AI的实现成为了可能。 随着近年来Chatgpt的大热，AI迅速火出圈，引起了业界的极大关注，也激发了半导体产业对人工智能芯片的市场需求，全球迎来了一波以人工智能为引领的科技浪潮，也由此，人工智能被戏称为“第四次科技革命”。 实际上，除了当下火热的Chatgpt等被应用于文本和图像生产外，AI也正在赋能各行各业，比如半导体制造领域也逐渐引入了AI技术。 01 EDA工具与人工智能 Cadence副总裁、中国区总经理汪晓煜认为，“摩尔定律推动工艺提升，线宽缩小势必带来更复杂和更大规模的设计。尽管考虑经济效益，可以采用3DIC和先进封装设计，但对散热、信号完整性、电磁效应、良率和可靠性都产生一系列的挑战，基于传统EDA设计流程已然难以应对挑战。” 汪晓煜指出，EDA工具需更快响应新需求，需要更进一步的智能化，实现多运算、多引擎才能加快芯片迭代速度，支撑半导体业向后摩尔时代发展。利用LLM技术将生成式AI扩展到设计流程中，可以有效提升验证和调试效率，加速从IP到子系统再到SoC level的代码迭代收敛。 Cadence因此推出了JedAI平台。通过JedAI平台，设计流程可从大量数据中通过自主学习，不断优化，进而最终减少设计

​随着AI和高性能电脑对计算能力和数据处理速度的需求日益增长。半导体行业也迈入了异构时代，即封装中广泛采用多个“Chiplet”。 在这样的背景下，信号传输速度的提升、功率传输的优化、设计规则的完善以及封装基板稳定性的增强显得尤为关键。然而，当前广泛应用的有机基板在面对这些挑战时显得力不从心，因此，寻求更优质的材料来替代有机基板。 玻璃基板，是英特尔作出的回答。 英特尔已在玻璃基板技术上投入了大约十年时间。去年9月，英特尔宣布率先推出用于下一代先进封装的玻璃基板，并计划在未来几年内向市场提供完整的解决方案，从而使单个封装内的晶体管数量不断增加，继续推动摩尔定律，满足以数据为中心的应用的算力需求。 英特尔表示，将于本十年晚些时候使用玻璃基板进行先进封装。第一批获得玻璃基板处理的产品将是其规模最大、利润最高的产品，例如高端HPC（高性能计算）和AI芯片。 那么，玻璃基板究竟拥有哪些显著优势？它在未来的发展中又将如何发挥重要作用？ 01 为什么需要玻璃基板？ 基板的需求始于早期的大规模集成芯片，随着晶体管数量增加，需要将它们连接到更多的引脚上。在过去20多年的时间里，打造基板所用的主要材料是有机塑料，但随着单个封装内的芯片和连线数量越来越多，有机基板正在接近物理极限。 因此，近年来出现了超高密度互连接口技术，如CoWoS和Intel的EMIB技术。这些技术使公司能够用快速、高密度的硅片来桥接芯片的关键路径，但成本相当高，而且没有完全解决有机基板的缺点。 在这样的背景下，业内公司开始致力于探索有机基板的真正替代者，寻求一种能与大型芯片完美融合的基板材料。尽管这种材料在最高级别的需求上可能无法完全替代CoWoS或EMIB技术，但它却能够提供比现有有机基板更出色的信号传输性能和更密集的布线能力。 玻璃基板如何适用于大芯片和先进封装？ 首先，玻璃的主要成分是二氧化硅，在高温下更稳

​3月26日，港交所官网显示，智能驾驶解决方案提供商Horizon Robotics地平线（下称“地平线”）正式向港交所递交招股书，高盛、摩根士丹利、中信建投为其联席保荐人。 3月27日，黑芝麻智能科技有限公司（以下简称“黑芝麻智能”）创始人兼首席执行官单记章透露，黑芝麻智能已完成多轮融资，融资额超过40亿元人民币，已于去年向港交所提交了招股说明书，积极准备近期赴港上市。 3月28日，湖北芯擎科技有限公司（以下简称“芯擎科技”）宣布，已顺利完成数亿元的B轮融资，计划在明年上市。 2024年第一季度，三家车规芯片公司接连宣布冲刺IPO，让汽车芯片成为热议话题。加上小米SU7上市的势头，对国产汽车芯片市场充满了期待。“芯芯”向荣之中，一些问题也已经被观察到。在这些公司冲击资本市场的招股书中，除了光明似乎也有一点不安。 01 国产车芯的赞歌 这三家公司都在近年来实现了产品的量产，并与多家主流车厂建立了合作关系。 地平线是三家中成立最早的公司，于2015年7月21日在开曼群岛注册成立。 2016 年 3 月发布第一代BPU(Brain Processing Unit)。其旗舰系列处理硬件征程系列首发于2017年12月，第二代产品征程2在2020年3月量产首发。 2021年搭载征程3的Horizon Mono量产首发，处理硬件交付达到100万。2022年荣威RX5搭载征程3的Horizon Pilot量产首发，同年，理想L8搭载征程5Horizon Pilot量产首发。 2023 年，处理器硬件交付400万；同年地平线表示，基于征程6的高级辅助驾驶和高阶自动驾驶解决方案与若干顶级OEM达成意向合作。 2024年，地平线在招股书中表示处理硬件交付量达到500万。 地平线最新一轮融资发生在2022年11月，由奇瑞汽车投资，该笔资金将主要用于车载智能芯片的研发迭代与量产应用。在完成此次融资

​4月3日据台气象部门统计，主震过后，截至3日晚10时37分，已有216起震中在中国台湾花莲县及花莲近海的地震。就此次地震对半导体产业链的影响，全球市场研究机构TrendForce集邦咨询调查各厂受损及运作状况指出，DRAM（动态随机存取存储器）产业多集中在台湾北部与中部，Foundry（晶圆代工）产业则北中南三地区，3日上午北部林口地区地震最大约4到5级间，其他地区地震约在4级左右，各厂已陆续进行停机检查。尽管检查尚未结束，但目前为止各厂都没有发现重大的机台损害。 中国台湾地区是世界最大的晶圆生产基地。2023年，全球晶圆代工产能中，中国台湾地区占约46%。当前，业界最为关心的是，全球的芯片供应是否会受阻，是否会重现2021年的芯片短缺情况？ 牵一发而动全身，芯片今年的困难还不只地震、缺电、缺水…… 01 无水不可持续 美国和欧洲正在宣布或正在建设的生产设施均位于已经面临严重缺水压力的地区。英特尔、台积电和三星都在美国西南部建设新工厂，该地区自 1994 年以来一直处于干旱状态。2021年，美国垦务局首次宣布科罗拉多河流域缺水。未来的气候变化情景表明，自 2021 年以来宣布的所有新半导体制造设施中，超过 40% 将处于可能经历高风险或极高风险缺水情景的分水岭。 在减少导致地球变暖的温室气体排放的背景下，半导体制造的耗能性质和巨大的碳足迹受到了相当多的关注。事实证明，我们既渴又饿。我们的工业消耗大量的水，每年多达 2640 亿加仑，随着气候变化，这种资源可能会变得更加稀缺。单个晶圆厂每天可以使用数千万加仑的水。从这个角度来看，美国的平均用水量约为每人每天310 升，1000 万加仑相当于一个小城市人口 122,000的日常家庭用水量。 简而言之，气候变化和水资源短缺正在给半导体制造带来短期和长期风险。 水安全将成为影响半导体公司信用状况的一个日益重要的因素。水资源处理不当

2023年半导体行业波动剧烈，市场的变化让芯片巨头老大们的薪资也有所不同。随着各大公司委托书声明的发布，英特尔CEO帕特・基辛格、AMD CEO苏姿丰以及英伟达CEO黄仁勋等薪酬情况逐渐明朗。 高管们的薪酬一直都是外界关注的焦点，一起来看看8位芯片打工人“天花板”都赚了多少钱？ 01 高通CEO克里斯蒂亚诺安蒙：年收入2349万美元 高通CEO克里斯蒂亚诺・安蒙是在2021年，高通成立36年之际就任的高通历史上第四任CEO。 和第三任CEO一样，安蒙也是一位从工程师成长起来的企业掌门人，同时也是高通历史上第二位非家族CEO。安蒙拥有巴西圣保罗坎皮纳斯州立大学（UNICAMP）电子工程理学学士学位和荣誉博士学位。 从高通向美国证监会（SEC）提交的高通2024年股东年会的备案信息显示，安蒙的基本工资上涨了17%，达到 135 万美元。此外，安蒙还获得了2110万美元的股票奖励、54万美元的非股权激励计划薪酬、49万美元的其他所有补偿，总计薪酬为2349万美元。 从财报数据来看，高通去年的业绩并未大涨。2023年财年高通的总营收为358.2亿美元，同比下降19%，净利润为72.32亿美元，暴跌44%，其中QCT（芯片业务）的手机芯片业务营收同比下降22%。 不过，高通表示：“这是阿蒙先生担任首席执行官以来的首次加薪，是在考虑到公司在其领导下2022 财年创纪录的财务业绩后决定的。” 2023财年，高通公司员工的平均薪酬（中位数）为105,548美元，CEO 阿蒙的薪酬约223 名高通员工的平均薪酬。根据高通此前备案记录显示，高通公司2022财年员工的平均薪酬（中位数）为102,934美元，CEO薪酬比率（CEO pay ratio）则为46：1。 02 英特尔CEO帕特·基辛格：年收入1686万美元 帕特·基辛格也是在2021年开始，担任英特尔的第8任首席执行官。 基辛格他是3

1931年，浙江宁波，一个银行世家迎来了一个新生儿。在战火纷飞的时代，这个家在中国的多个城市中辗转。 18年间，辗转六个城市，转校十次。这个孩子完整经历了十四年的抗日战争和三年的解放战争。 1949年初，这个家庭在香港重聚，这一年，这位父亲用最后的积蓄将刚满18岁的孩子送进了美国哈佛大学。那一年全校1000多位新生中，他是唯一的华人。 奔波与考验可以锤炼一个人，这样的大时代造就了当今世界上最重要的半导体公司（是的，没有之一）的创始人——张忠谋。 张忠谋的父亲是银行经理，母亲是清代著名藏书家徐时栋的后人。他完整经历了十四年的抗日战争和三年的解放战争。张忠谋一家人三次逃难，辗转迁徙于重庆、上海和香港等城市。幸运的是，在这样的奔波中，这个家庭也没有忽视对孩子的教育。如前文所说，张忠谋在18岁的时候进入了美国哈佛大学。 进入哈佛大学的第二年，张忠谋转学进入麻省理工学院。张忠谋评价两所学校时表示，麻省理工给了他赚钱的“本钱”，因此是“十分敬、五分爱”；而哈佛是让他心灵与智慧丰富的园地。 张忠谋在获得机械系硕士学位后原本计划攻读博士学位，不过两次失败后，他选了“入海”。在福特汽车和一家不知名的晶体管“创业公司”之间，因为1美元的差距，他选择了希凡尼亚公司（Sylvania Electric Products），在这里他担任了一名负责锗晶体管自动化生产的工程师。三年后，张忠谋从希凡尼亚离开，在IBM和一家营业额只有7000万美元的半导体公司之间再次“意外”地选择了后者。多年以后，一位福特退休高管来到这家公司做董事。得知培训他的张忠谋当年没选择福特后，他激动地说：“你真幸运，如果你那时去福特，恐怕现在还烂在福特的研发部里。”这家公司就是德州仪器。 张忠谋加入公司的那年，杰克·基尔比也加入了德州仪器。年龄相差8岁的基尔比和张忠谋关系很好。基尔比常常拿着一杯咖啡到张忠谋的办公室找他聊天。基尔比

近日，深圳市柔宇科技股份有限公司及其子公司深圳柔宇电子技术有限公司、深圳柔宇显示技术有限公司各被申请破产审查一事引起了外界的广泛关注。 对此，柔宇科技今日通过官方微信公众号发布声明回应称：“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。” “柔宇“公众号声明截图 柔宇称，“公司未曾主动申请破产，也未进入破产程序，目前企业仍在运营中。” 关于破产传闻的来源，柔宇表示，“近期传闻源自公司离职员工个人，以期权结算纠纷名义提出的破产审查申请。公司一直以来都非常重视维护员工的合法权益。公司将基于客观事实，依法依规积极稳妥处理好相关事宜。” 实际上，这并不是柔宇首次被卷入舆论漩涡。 01 估值60亿美元，柔宇迎来高光时刻 柔宇科技的创始人刘自鸿博士毕业之后便进入IBM，成为了该公司全球研发中心顾问级工程师及研究科学家，从事电子柔性屏的研究。履历的光环加上名校的光环，工作三年多的刘自鸿选择自主创业。 2012年，刘自鸿联合两位来自清华大学和美国斯坦福大学的校友余晓军与魏鹏，在天使投资人杨向阳的帮助下，在深圳和硅谷正式同步成立柔宇科技。由于本身起点较高，且拥有国际视野，柔宇科技很快获得了一众资本的青睐。仅用两年时间，柔宇科技便发布了全球最薄厚度仅有0.01毫米的全彩AMOLED柔性显示屏，卷曲半径小至1毫米，薄如蝉翼。 “蝉翼屏”的成功助推柔宇的估值水涨船高，柔宇开始迎来各路资本的争相追逐。仅2017年至2019年三年时间，柔宇科技就获得了7轮融资，参与投资的企业包括IDG、深创投、松禾资本等。截至2020年5月，柔宇一共完成9轮共计61.97亿元的股权融资。 2020年，柔宇科技登上了《胡润全球独角兽榜》，同时位列《中国企业家》发布的2020年度“中国科创企业百强榜”榜首。这一年，柔宇科技的估值达到了60亿美元；资本的加持加上自身烧钱的速度越来越快，所以柔宇科技就启动了

近期，面对ASML（阿斯麦）可能将部分业务转移至海外的情况，荷兰政府提出了一项宏大的计划，准备拿出25亿欧元，约合人民币195亿元，以资金支持的方式挽留这家科技巨头。此举不仅体现了荷兰政府对维持国内科技创新领先地位的决心，也暴露了在全球范围内科技霸权竞争加剧的背景下，各国政府愿意采取极端措施以保留关键技术企业的现实。 01 荷兰：捧在手心 荷兰政府成立了代号“贝多芬计划”的特别工作组，由荷兰首相马克·吕特亲自负责，只为挽留ASML，继续让它在荷兰发展。这项代号为“贝多芬行动”的计划主要是为了阻止阿斯麦公司为吸引有才能的员工而迁往国外。阿斯麦公司生产制造半导体芯片的机器。 这笔资金将由荷兰政府以及阿斯麦公司所在地荷兰东部艾恩德霍芬周边地区提供。 据全荷通讯社报道，荷兰经济事务大臣米基·阿德里安森斯说：“这是荷兰最重要的企业之一，也是全球参与者。阿斯麦公司就像我们的梅西，像梅西这样的明星球员能带来一支完整的球队。” 阿斯麦公司担心，减少包括技术工人在内的移民将迫使其把目光投向别处。在去年11月选举中胜出的极右翼领导人海尔特·维尔德斯曾承诺要减少移民。 今年1月，阿斯麦公司首席执行官彼得·温宁克在公司发布年度报表时说：“如果我们不能让人们到这里来，那么我们就会把人们送到别处去。这非常简单。”温宁克说：“我们是一家全球性公司。我们将前往我们必须去的地方，以确保公司能够发展，能够服务客户。如果荷兰关闭国门，这会导致我们无法接收移民或外国学生。” 刚刚宣布的这笔资金将用于投资人才开发，使在该地区生活和工作变得更具吸引力，也将用于解决人们对电力供应短缺的担忧。荷兰政府说：“在实施这些措施的情况下，政府认为，阿斯麦公司将在荷兰进一步投资，并保留其在荷兰的法定注册地、纳税注册地和实际办事处注册地。” 阿斯麦公司在全球有4.2万名员工，其中一半以上的员工在荷兰境内工作。在这些员工中，有相当大的

​在和业内人士交流时，有人曾表示：“要么业界采用Chiplet技术，维持摩尔定律的影响继续前进，要么就面临商业市场的损失。”随着摩尔定律走到极限，Chiplet被行业普遍认为是未来5年算力的主要提升技术。 01 战场已拉开，纷争开始了 Chiplet不算是新的技术，但是这股浪潮确实是近年来开始火热的。 什么是Chiplet？ Chiplet俗称芯粒，也叫小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片，以实现一种新形式的IP复用。 简单来说，可以理解为将每个小的芯片用“胶水”缝合在一起，形成一个性能更强的大芯片。这也不算是一个新鲜的技术，例如：英特尔将两个芯片（一个 CPU 和一个用于 CPU 大型 L2 高速缓存的快速静态内存芯片）放在一起，放入公司于1995年末推出的Pentium Pro CPU 的封装中。 也许去年，大部分厂商还沉浸在Chiplet技术的未来应用上，那到了今天Chiplet已经成为各大厂商的产品中的必选角色。 首先来看AMD，AMD是选择Chiplet最积极的厂商之一。 在2019年的时候，AMD就初次尝试了Chiplet封装，将不同工艺节点的CPU内核且I/O规格不同的芯片封装在一起，显著提高了能效和功能。 之后，AMD又发布了实验性产品，即基于3D Chiplet技术的3D V-Cache。使用的处理器芯片是Ryzen 5000，采用台积电3D Fabric先进封装技术，成功地将包含有64MB L3 Cache的Chiplet以3D堆叠的形式与处理器封装在了一起。 从数据性能来看，采用3D Chiplet的原型芯片将性能平均提高了12%。从这一点上，也能看到3D Chiplet对实际工作负载的提升有实质性的贡献。 不止在CPU，AMD在GPU方面也选择

2023年，受全球经济疲软、市场需求不振等因素影响，半导体行业周期下行。 受此影响，国内两大晶圆代工龙头—中芯国际和华虹半导体在2023年的业绩报告中均呈现不佳态势，尤为引人注目的是，它们罕见地出现了营收与净利润同时下滑的困境。 01 中芯国际财报解读 2023年中芯国际实现营业收入约452.5亿元，同比下降8.61%，归属于上市公司股东的净利润约48.23亿元，同比减少60.3%，息税折旧及摊销前利润271.8亿元，同比下降12.3%。 通过观察其各个季度的财务数据发现： 2023年第一季度，中芯国际营业收入102.1亿元，归属于上市公司股东的净利润15.9亿元； 2023年第二季度，中芯国际营业收入111.1亿元，归属于上市公司股东的净利润14.1亿元； 2023年第三季度，中芯国际营业收入117.8亿元，归属于上市公司股东的净利润6.8亿元； 2023年第四季度，中芯国际营业收入121.5亿元，归属于上市公司股东的净利润11.5亿元。 从营业收入来看，中芯国际的季度营收在2023年均呈现环比上涨态势。第三季度归母净利润降幅较大的主要原因是晶圆销售量同比减少及产能利用率下降所致。不过随着2023年下半年，终端市场的需求呈一定复苏迹象，中芯国际第四季度的营收也较年初有明显回暖。 产量下滑，产能上升 中芯国际2023年晶圆生产量607.4万片，同比下降19.1%；其2023年晶圆销售量为586.67万片，同比下降17.4%。并且由于生产备货等因素，其库存量为72.4万片，同比增长40.1%。另外，中芯国际2023年产能增长，晶圆月产能为80.6万片约当8英寸晶圆。而2022年年报中，中芯国际晶圆月产能为71.4万片约当8英寸晶圆。 在产量下滑，产能却上升的背景下，中芯国际产能利用率下滑明显。并且由于中芯国际处于高投入期，折旧及摊销较2022年增加34.72亿元，金额由153

那一年，他66岁，在DRAM领域投入自己毕生心血的他，眼睁睁地看着日本最大也是最后一家DRAM内存厂尔必达倒下，而他背上了“末代社长”的称号。 “不想作为一个失败者结束人生，想自己做个了结。”坂本幸雄在一次接受采访中表示。 实际上，坂本幸雄曾任日本德州仪器副社长、神户制钢电子信息科半导体部门总监理、联日半导体社长兼代表董事，及尔必达存储社长、代表董事兼CEO，就履历来看，甚至比张忠谋更为丰富。 在DRAM领域内从业超过30年，他被称之为“日本半导体的教父”。坂本幸雄的一生，也是日本存储的时代缩影。 01 日本存储崛起的一刻 1947年，坂本幸雄出生于日本的一个富裕家庭。 每个人成长后的抉择都与年少时的启蒙有着密不可分的联系。坂本幸雄也是如此，他的父母做的是家电生意，“近水楼台先得月”，在很小的时候他就接触到了很多五花八门的电器。 没有同龄孩子们的积木和玩偶，有的只是父亲店里淘汰下来的废旧电器，他拆了装、装了拆，整天鼓捣着这些电器元件。 1970年坂本幸雄毕业于日本体育大学，专业是体操。 在20世纪50-70年代时，日本和美国正处于“浓情蜜意”的时期。大量日本人得以进入美国公司，坂本幸雄就是其中之一。 在刚刚进入德州仪器时，他被分配到了管理仓库的岗位。他对芯片工作有着发自内心的热爱，除了勤勤恳恳做好本职工作以外，几乎将全部的业余时间都投入到相关知识的学习中。根据坂本幸雄自己本人的回忆，他认为自己当时处在一个“几近疯狂”的阶段。 对于DRAM他有着难以磨灭的热情，凭着一股肯吃苦、不怕累的干劲儿，坂本幸雄事业一路高歌猛进。 在此期间，为了让自己在德日仪器获得更好的发展，坂本幸雄特意去学习了一整套美式先进的管理方式。因为其在任职期间的每一项工作都完成得非常好，所以当坂本幸雄用了不到十年的时间就坐上了德日仪器副总裁的位置，而整个日本业界也都没有反对的声音。 此时的日本半导体发展也是欣

HBM即高带宽内存，是一款新型的CPU/GPU内存芯片。如果说传统的DDR就是采用的"平房设计"方式，那么HBM则是采用"楼房设计"方式。 目前，HBM产品以HBM（第一代）、HBM2（第二代）、HBM2E（第三代）、HBM3（第四代）、HBM3E（第五代）的顺序开发。 可以看到，HBM每一次更新迭代都会伴随着处理速度的提高。 HBM3自2022年1月诞生，便凭借其独特的2.5D/3D内存架构，迅速成为高性能计算领域的翘楚。HBM3不仅继承了前代产品的优秀特性，更在技术上取得了显著的突破。它采用了高达1024位的数据路径，并以惊人的6.4 Gb/s的速率运行，实现了高达819 Gb/s的带宽，为高性能计算提供了强大的支持。 而今，SK海力士、美光等厂商将这一标准再度提升，HBM3E一经问世便迅速赢得市场的热烈追捧。 01 三大存储巨头的HBM3E技术特点 HBM3E技术的主要引领者依然是美光、SK海力士与三星这三大巨头，它们继续在这一领域发挥重要作用，共同推动着技术的创新与进步。以下是这三大厂商在HBM3E技术方面的精彩呈现。 SK海力士-独创的MR-MUF技术等 2023年8月21日，SK海力士宣布成功开发出面向AI的超高性能DRAM新产品HBM3E，并开始向客户提供样品进行性能验证。 据悉，SK海力士采用了先进的MR-MUF（Molding with Rubberand UFP）技术，使得HBM3E的散热性能比上一代产品提高10%。这种技术通过在半导体芯片堆叠后的空间中注入液体形态的保护材料并进行固化，与每堆叠一个芯片时铺上薄膜型材料的方式相较，工艺效率更高，散热方面也更加有效；其HBM3E的最高数据处理速度可达每秒1.18TB（太字节），这意味着它能够在极短的时间内处理大量数据。相当于在1秒内处理230部全高清（FHD）级别的电影。 另外，其HBM3E提供高达8G

3月28日，在小米汽车发布的3个月后官方售价终于浮出水面。小米SU7标准版售价21.59万元，小米SU7Pro-24.59万元小米SU7 Max售价29.9万元。小米汽车“艰难”的定价策略，与新能源汽车市场的变化息息相关。2024年开年以来，国内新能源汽车的价格战愈演愈烈，卷出了新高度。 3月21日，小米集团创始人雷军在微博发文称，武汉光谷小米汽车交付中心，已经准备好了，全国29城交付中心和销售门店25日开始接待访客。作为小米汽车的开山之作，雷军多次强调SU7的用心程度，并明确了其造车理念：“百年赛道无捷径，从底层核心技术出发；十倍投入，认认真真做一辆好车。” 有着做一辆好车的企业不只是小米，新能源车，太火了。 01 都在做车 最近，华为终端BG CEO、智能汽车解决方案BU董事长余承东说今年前3个月，华为智选车业务实现了扭亏为盈，车BU接近扭亏为盈的边缘，预计4月份以后能够实现扭亏为盈。 由于供应链受制裁等多方面因素，目前华为技术方案的成本偏高，华为解决方案在30万元以下车型仍有一定挑战，售价30万元以上的车型才能够使用并获利，但是30万元以上的车需要品牌支持。余承东表示，“通过智选车助力主机厂一起把中高端产品卖好后，华为车BU就能够实现商业闭环，获得好的收入和利润，走向扭亏为盈。不断的亏损的话，业务无法持续，这也是今年的目标。” 近两个月来，华为与车企的合作签约“多到手软”。 3月15日，广汽传祺、岚图汽车、零跑汽车、凯翼汽车官宣加入华为鸿蒙生态，启动鸿蒙原生应用开发；同日，长城汽车宣布将成为华为HiCar4.0车机扩展系统的首发车企。此前，华为宣布将与东风岚图、猛士两品牌合作HI模式，后又有广汽丰田找上门请其研发车载娱乐系统。华为汽车BU董事长余承东还剧透，长安的深蓝汽车很快也将加盟HI。 华为智能汽车“样板间”问界的成功，加之国资委对“车企国家队”核心能力的考核下，

随着高性能计算（HPC）系统，特别是AI服务器的市场规模不断扩大，其核心处理器，包括CPU、GPU、NPU、ASIC、FPGA等，以及内存、网络通信等芯片元器件的性能和功耗水平都在提升。随着性能提升，功率管理水平的提升显得更加重要，因为HPC系统，特别是AI服务器的耗电量越来越大，对整个系统，以及主要芯片的功率管理能力提出了更高要求。 在AI服务器中，CPU需要供电，GPU板卡需要供电，内存（DDR4、DDR5、HBM）需要供电，各种接口也需要供电。此时，电源管理系统就显得非常重要了，除了AC/DC电源、DC/DC转换器等，电源管理系统当中用到的无源器件（以电感和电容为主）也发挥着关键作用，随着系统性能和功耗的提升，对这些无源器件的性能和数量提出了更高、更多的要求。 性能优异的无源器件可以提供更加稳定的电压和电流，以确保AI服务器等HPC系统正常运行，保证快速的瞬态响应和较低的纹波。低损耗的无源器件可以提高AI服务器的能效，提升关键零部件的效率，节能环保。要保证AI服务器的可靠性和稳定性，对电感提出了更高的需求。 01 AI系统的供电挑战 与普通服务器相比，AI服务器所需的配置和耗能更高。由于AI服务器的功率较普通服务器高6~8倍，对电源的要求也同步提升，目前，市面上的通用服务器一般需要2个800W电源，AI服务器最多需要4个1800W电源。 随着服务器性能的提升，配套的电感变压器数量必定会随之增加。以芯片电感为例，有机构报告指出，由于GPU数量的增加，AI服务器一共需要24~48个电感，以每个1美元计算，与普通服务器相比，AI服务器中的芯片电感价值量多出60%-220%。 另外，在AI服务器中，多相或耦合电感等多合一形式逐步替代单电感应用；为了解决散热、损耗问题，超薄应用和电源模块类供电将更加广泛。 数据中心需要越来越多的AI加速卡，要配置大量处理器（xPU），多采用大规