中证转债指数开盘下跌0.11%。丝路转债、微导转债、惠城转债、联瑞转债、亿田转债跌幅居前，分别下跌3.79%、2.95%

联电获光子集成电路订单 首批订单量高达1万片晶圆

英特尔(INTC.O)首席财务官：英特尔在定制芯片、先进封装和对外晶圆代工业务方面看到巨大机遇。

联电：成熟制程2027年综合平均销售价格(ASP)将年增约10%

联电：成熟制程，再涨10%

宇树科技首份季报的产业链信号：三个待验证观察点

联华电子预计第四季度晶圆出货量将以低个位数增长。

SK海力士(SKHY.US)：资本开支包括先进制程的设备投资，以及在韩国和海外加速基础设施投资。

中央网络安全和信息化委员会：做精做细芯片成熟制程，提高先进制程制造能力

成熟制程晶圆代工涨价潮延续 联电、世界先进、力积电持续迎来价量齐扬盛况

全球最大晶圆代工厂台积电周四公布，受全球人工智能（AI）处理器需求激增推动，第三季度净利润同比大增69%，不仅超过市场预

中证转债指数开盘下跌0.37%。华懋转债、联瑞转债、欧通转债、强达转债、亿田转债跌幅居前，分别下跌4.01%、3.89%

群智咨询：2026年Q4全球晶圆厂产能利用率预计达91% 晶圆代工价格整体上涨

中证转债指数开盘下跌0.07%。联瑞转债、颀中转债、中仑转债、盛德转债、蓝晓转02跌幅居前，分别跌1.79%、1.77%

联华电子寻求通过发行双期限可转债筹集18亿美元

联华电子发行9亿美元可转换债券。