合肥新汇成微电子股份有限公司的主营业务是显示驱动芯片的先进封装测试服务。公司的主要产品是显示驱动芯片封测。公司所应用的封测技术均属于先进封装形式。公司拥有微间距驱动芯片凸块制造技术、高精度晶圆研磨薄化技术、高稳定性晶圆切割技术、高精度高效内引脚接合工艺等多项较为突出的先进技术与优势工艺，该部分技术在行业内处于发展的前沿，拥有较高的技术壁垒。