杭州立昂微电子股份有限公司的主营业务是半导体硅片、半导体功率器件、化合物半导体射频芯片的研发、生产和销售。公司的主要产品是6-12英寸半导体硅抛光片和硅外延片；6英寸TMBS（沟槽肖特基二极管）芯片、6英寸SBD（平面肖特基二极管）芯片、6英寸FRD（快恢复二极管）芯片、6英寸MOSFET（金属氧化层半导体场效晶体管）芯片、6英寸TVS（瞬态抑制二极管）芯片及6英寸IGBT（绝缘栅双极型晶体管）芯片；6英寸GaAs（砷化镓）射频芯片、6英寸VCSEL（垂直共振腔表面发射激光器）光电芯片等三大类。