深圳市景旺电子股份有限公司的主营业务是PCB研发、生产和销售。公司的主要产品是多层板、HDI、SLP、高多层板、FPC、MPCB、刚挠结合板。公司《800G超高速光模块PCB关键技术研发》被评为国际领先技术、《数据中心高速互连线缆高阶HDIPCB关键技术》《第六代车载雷达PCB制作技术研发》等8项技术被评为国际先进技术，《OLED显示模组用多层柔性板制造及贴装关键技术研发》和《低轨道卫星用PCB空腔板制作关键技术研发》等36项技术被评为国内领先技术。《光通信超高速光模块PCB关键技术开发及产业化》荣获2025年度广东省电子信息行业协会科学技术奖科技进步一等奖，《多层PCB板的制作方法及多层PCB板》荣获第二十三届中国专利优秀奖，《通信基站用内置散热器件电路板制造关键技术研发》项目荣获河源市“创新河源”科学技术进步一等奖，《车用高导热基材和高端印制板关键技术研究及应用》项目获得广东省人民政府颁发《广东省科学技术奖励证书》二等奖。公司《面向智能终端的高密度柔性与刚挠结合印制板关键技术开发及产业化》项目获得“深圳市科技进步一等奖”、“工业级安防摄像头金属基印制电路板”、“显示模组挠性印制电路板”获“广东省制造业单项冠军产品”。