公司于2006年7月落户惠阳区淡水街道行诚科技园,2015年6月在深交所创业板上市,产品广泛应用于人工智能、新能源汽车、高速网络通信等高增长领域。凭借前瞻性的战略布局及卓越的技术转化能力,不断突破PCB前沿技术、打造了多元化产品组合,构建了覆盖单层及双层PCB、高多层PCB、高阶HDI及FPC的全品类产品组合。公司专业从事高密度印制线路板的研发、生产和销售。公司主要产品为刚性电路板(多层板和HDI为核心)、柔性电路板(单双面板、多层板、刚挠结合板)全系列。企业荣誉:广东省企业500强(第339名)、国家火炬计划重点高新技术企业、国家知识产权优势企业、全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业、广东省知识产权示范企业;公司拥有省级新型研发机构、省级工程研发中心和企业技术中心,专业研发人员802人,科研实力雄厚,公司于2015年通过GB/T29490-2013《企业知识产权管理规范》体系认证;公司累计获得了各种专利250项,其中发明专利73项等。